美国对中国芯片发展的围堵政策可能正在从对尖端生产技术的禁运扩展到所谓的传统制程领域。有报道称，美国可能考虑对中国制造的低端芯片加征关税，目的是防止中国巨额补贴下的芯片产能冲击全球科技产业链。
彭博社：美国商务部不排除对中国传统芯片加征关税
美国商务部上周（12月21日）宣布将调查美国关键行业对中国制造的传统芯片的使用与采购情况，评估半导体供应链对中国芯片的依赖程度。
美国政府近年来已连番发起旨在限制中国获取先进芯片技术的出口管制措施，目的是为了降低中国在人工智能、超级计算等领域的发展对美国国家安全构成的威胁。但美国商务部将于明年1月展开的新调查与此前的对华芯片政策有所不同，其目标是所谓的传统芯片（又称成熟制程芯片或成熟节点芯片）。
美国商务部下属的工业和安全局(BIS)将调查汽车、航空航天、国防和其他行业的100多家公司。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，“在过去几年中，我们看到（中国）存在令人担忧的做法，即扩大其公司的传统芯片生产，并使美国公司更难竞争。”
她说，这项调查将为美国政府的“下一步行动提供信息”。彭博社援引美国商务部官员的话说，美国的反制措施可能包括关税或其他贸易工具。此前，美国众议院中国问题特设委员会在一份两党报告中敦促美国政府对中国传统芯片加征关税。
传统芯片泛指28纳米制程以上的芯片，其生产所需的技术和设备目前不受美国出口管制约束。“中国技术威胁”(China Tech Threat)网站共同创办人、欧洲电信行业咨询公司Strand Consult高级副总裁罗斯林·莱顿(Roslyn Layton)说，美国决策者对关键产业中有多少中国芯片渗透的成分知之甚少。她对美国之音说：“（美国政府的）信息来源于芯片行业。他们的贸易协会报告侧重于全球数字，同时掩盖了美国重要性下降的情况。由于美国芯片行业不会报告所需信息，美国政府才不得不介入。”
长期研究中国半导体产业发展的哥本哈根商学院国际经济、政府与商业系副教授傅道格(Douglas Fuller)说，市场对28纳米以上节点的芯片的需求很大，中国企业最近几个季度购买了大量成熟制程的半导体生产设备。傅道格通过电子邮件对美国之音说：“因此，美国和其他国家对中国公司在成熟节点领域的潜在巨额投资采取关税反应并不奇怪。”
彭博社的报道说，BIS的调查将为美国在半导体领域的投资决策提供信息，以克服中国对这一产业的补贴影响力。美国官员表示，这项调查还试图推动让那些为美国国防提供技术的承包商逐步将中国芯片从其供应链中剔除。
中国商务部新闻发言人何亚东12月28日在例行新闻发布会上回应称，半导体产业高度全球化，任何违背市场规律、割裂全球半导体市场的行为不仅损害中国企业正当权益，也将影响包括美国企业在内的各国半导体企业利益，扰乱全球产业链供应链稳定。他说，中方将密切关注美方相关措施的动向和影响，坚决维护自身利益。
此前，中国外交部发言人汪文斌12月22日表示，人为干预，将经贸问题工具化、武器化，违反市场经济和公平竞争原则，加剧全球产供链安全风险，最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。
中国布局传统芯片产业 美国担心导致产能过剩
美国和欧洲国家对中国在传统芯片领域的生产布局感到担忧。乔治城大学科技与国际事务副教授查尔斯·韦斯纳(Charles Wessner)对美国之音说：“当前（美国）政策的一个危险是，因为限制了（中国）获取较低节点芯片的能力，（中国）可能会将更多的资本和更多的政策注意力转移到较高节点的芯片上。风险是，如果他们这样做，可能会造成严重的生产过剩。”
芯片由多个的晶体管组成，晶体管中的栅极宽度就是所谓的制程节点，以纳米作为衡量单位，栅极的宽度越窄，性能就越高，制造工艺更复杂。目前，业界普遍认为28纳米是成熟制程与先进制程的分界线。
虽然传统芯片制造工艺并非最先进，但所适用的产品和行业并不“低端”。5纳米或更高制程工艺的芯片主要用于智能手机、服务器等设备，但汽车(特别是电动汽车)、电器、甚至是军事设备采用的大部分芯片都是28纳米或更高制程的传统芯片。
一辆主流汽车搭载的数千个芯片中，95%是传统芯片。华盛顿智库战略与国际研究中心(CSIS)的一份报告估计，到2030年，全球汽车芯片市场的总价值将从2020年的387亿美元增长到1166亿美元。
《南华早报》援引台湾集邦咨询(TrendForce)的报告说，中国目前有44家半导体晶圆代工厂在运营，另有22家在建，到2024年底，中国将在32家晶圆厂扩大成熟芯片生产。
荣鼎集团(Rhodium Group)今年4月的一份报告说，中国未来三到五年在50到180纳米的芯片产能预计几乎占全球总产能的一半。
《华尔街日报》去年的一篇报道引述咨询机构“国际商务策略”(International Business Strategies Inc.)的数据说，到2030年，对28纳米成熟制程芯片的需求将翻至十年前的三倍，达到281亿美元。该机构表示，到2025年，全球28纳米制程芯片生产能力中将有40%位于中国，而2021年这一比例只有15%。
国际数据公司(IDC)副总裁马里奥·莫拉莱斯(Mario Morales)对美国之音说，中国近年来在芯片方面真正有建树的方面都在传统的成熟制程领域，这引起了美国政府的警觉。
他说：“在未来几年里，中国将真正改变成熟制程芯片领域的格局，因为他们在过去几年中投资了一定的产能水平。”
“中国技术威胁”创办人莱顿说，中国所谓的竞争力在于通过规模和低成本的生产进行竞争，并利用金融操纵（货币和倾销手段等）来获得价格优势。她说：“关税是对抗操纵策略的一种方式，但总的来说，美国需要更多样化、更有弹性的采购和生产选项。”
美国制裁中国高端芯片迫使中国转轨传统市场？
分析认为，美国在高端芯片领域对中国的制裁迫使中国将芯片发展重点转向了传统制程领域。
奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的副合伙人保罗·特廖洛(Paul Triolo)表示，由于美国的出口管制，中国半导公司很难获得在28纳米以下更先进节点生产芯片设备，因此中芯国际等主要代工企业正在扩大产能，以生产需求旺盛的成熟芯片。
特廖洛通过电子邮件对美国之音说：“中国公司处于领先地位的新行业，如电动汽车，是成熟节点芯片的主要消费者。美国官员担心，中国半导体制造公司成熟节点产能的增加可能会为它们提供成本方面的竞争优势，部分原因是大多数新晶圆厂在一定程度上得到了中国政府的补贴。”
特廖洛强调，中国的传统芯片竞争力目前主要集中汽车芯片，在射频芯片和电源管理芯片领域，中国产品的市场占有率并不大。他说：“中芯国际和华虹等中国晶圆厂是众多全球客户的老牌制造商，包括高通(Qualcom)和博通(Broadcom)等主要用户。中国晶圆厂在成熟节点拥有丰富的制造经验，被美国公司和包括日本和欧盟在内的其他国家的公司视为可靠的供应商。”
据日本经济新闻报道，中国汽车工业协会常务副会长付炳锋在江苏无锡召开的半导体相关会议上强调,“在贸易保护主义抬头的背景下，汽车芯片成为全球资源竞争的焦点”、“中国具有超大规模市场，完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业”。
美国重建半导体供应链 前后端并行
另外，美国也在尝试重建整条半导体产业链，除了加紧鼓励晶圆生产“前端”的发展，也在试图补足半导体领域“后端”能力——测试封装环节。
美国半导体封装测试大厂安靠(Amkor)上个月正式与苹果公司合作，在美国亚利桑那州台积电的芯片代工厂附近建造封装工厂，以优化苹果自行研发的芯片在美国的生产。据报道，安靠将投资20亿美元，苹果公司将是其未来的第一个也是最大的客户。
美国政府为重振芯片生产产业链，通过《芯片与科学法案》为美国的半导体生产、研发和劳动力发展提供了527亿美元的补贴。安靠公司表示，已经申请了有关的政府资助。
业界将封装测试视为半导体产业链的“后端”。分析认为，安靠投身美国建厂，与台积电的“前端”晶圆代工厂相辅相成，完善美国的芯片产业链。
根据IDC的数据，台湾和中国大陆主导外包半导体封装和测试(OSAT)代工市场，全球市场份额合计占75%。
IDC的莫拉莱斯说，如果不补齐美国的封装和测试产业能力，美国重振半导体产业链的政策就不会成功。
“高性能计算、人工智能和汽车等领域的先进封装将变得极具战略意义，”他说，“你不可能只有一套只关注前端的政策，（政策）必须能够支持完善半导体价值链所需的后端服务。”
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