美国商务部周四（12月21日）表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国的芯片带来的国家安全担忧。
该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片 - 当前一代和成熟节点半导体 – 商务部正在为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。
商务部表示，这项调查将于明年1月开始，旨在“降低中国构成的国家安全风险”，并将重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购。
美国商务部周四发布的一份报告称，在过去十年中，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，为“美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“在过去几年中，我们看到（中国）存在令人担忧的做法，即扩大其公司的传统芯片生产，并使美国公司更难竞争。
中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在扩大国家安全概念，滥用出口管制措施，对别国企业实行歧视和不公平待遇，将经济和科技问题政治化、武器化。”
雷蒙多上周表示，她预计她的部门将在明年内发放大约十几个半导体芯片资助奖励，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的数十亿美元的宣布。商务部于 12 月 11 日授予了该计划的第一个奖项。
美国商务部表示，这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。
“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行动是一个国家安全问题，”雷蒙多补充道。
商务部表示，总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临着外国补贴支持的激烈竞争。
其报告称，美国制造半导体的成本可能“比世界其他地区高出30-45%”，并呼吁长期支持国内制造的建设。
它补充说，美国应该颁布“激励半导体制造设施稳步建设和现代化的永久性条款，例如计划于2027年结束的投资税收抵免。”
（本文依据了路透社的报道。）
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