在美中芯片战持续升级的背景下，韩国作为全球主要芯片生产基地之一，其技术被泄露至中国的问题日益严重，来自中国竞争对手的追赶也愈发迅猛。为此，韩国致力于加强与西方国家的合作，以维持自身在技术上的优势，并规避关键原材料出口管制等来自中国的供应链风险。分析认为，若芯片战长期化，韩国与中国在半导体供应链中或将逐渐脱钩。
技术泄密、芯片崛起 韩国半导体业面对来自中国的挑战
工业信息安全问题最近再次成为韩国社会的关注焦点。上周，三星电子原部长级员工金某被韩国检方拘捕。金某涉嫌将属于韩国国家核心技术的18纳米级DRAM技术泄露给中国最大的DRAM厂商长鑫存储。据韩国《东亚日报》等媒体本周援引法律界的消息报道，检方认为，金某通过拍摄照片、记录信息等方式窃取芯片制造工艺流程，对三星电子及其合作公司造成了约2.3万亿韩元（约折合17.68亿美元）的损失。由于涉案人员多达数十名，检方计划扩大调查范围。
这并非韩国今年首次曝出这类事件。6月，三星电子前高管崔某因涉嫌窃取三星半导体核心技术被捕，崔某试图在中国西安复制建造三星半导体工厂。根据韩国国家情报院的统计，从2018年到2023年11月，仅该机构检举的半导体技术泄露至海外事件就达到39起，是上一个五年期间（2012年-2017年）的5倍多，中国是泄密主要目的地。
韩国律村律师事务所专业顾问崔埈荣在邮件回复美国之音的采访要求时指出：“美国对半导体技术的管制比任何一个领域都更严格，为此中国正试图建立整套半导体生态系统，掌握技术经验的人才就更显重要。”他还介绍说，最近中国挖人才的一个趋势是“以大企业的合作企业为主”，因为这类企业“相较其重要性，工资水平低、技术保密也不够严格。”
工业机密频频外泄引发了韩国对竞争力受损的担忧。今年8月，韩国多名国会议员发起了加强对工业间谍行为处罚力度的法案；本月，韩国警察厅国家调查总部新设了反间谍经济安全调查组织。
这种担忧并非杞人忧天，事实上中国在半导体部分领域已经接近、甚至超越了韩国。
首先是非存储芯片领域。韩国成均馆大学化学工学和高分子工学系副教授权锡俊在邮件回复美国之音时介绍说，“在10纳米及以上的传统芯片代工领域，中国在生产规模和多样性上领先。”
律村律师事务所专业顾问崔埈荣告诉美国之音：“传统芯片在诸多行业得到大量运用，如果中国加强在该领域的支配力，最终会使韩国工业的很大一部分更加依赖中国。”
根据美国2022年颁布的《芯片法案》的定义，传统芯片是运用28纳米及以上技术生产的器件。美国商务部21日表示，将于明年1月启动一项重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中使用和采购情况的调查，以“减少中国构成的国家安全风险。”
再从存储芯片领域来看，韩国虽然在技术上领先，但个别品种与中国的差距并不大。权锡俊指出，“在DRAM、人工智能HBM（高带宽存储器）方面，韩中技术差距为2.5代，按时间来计算是4-5年；在NAND闪存方面，韩中技术差距为0.5代，也就是大约1年。”
维持对华技术优势、降低供应链中国风险 韩国加强与荷兰等西方国家合作
为了提升竞争力，韩国致力于推动与掌握先进技术的西方国家的合作。
韩国总统尹锡悦上周访问荷兰期间与荷兰首相吕特发表联合声明，提出加强在半导体领域的合作；荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）与三星电子签署了共同投资1万亿韩元（约折合7.7亿美元）在韩国建立芯片生产技术研究中心的谅解备忘录。
权锡俊指出，与荷兰合作其实“主要意味着加强与阿斯麦的合作，这代表着韩国在下一代超精细半导体制造工艺技术研发、量产规模扩大方面的能力增强”，“这对目前备受关注的极紫外（EUV）曝光工艺的下一阶段，即0.55数值孔径（NA）、0.75数值孔径极紫外曝光工艺的研发和竞争力提升具有重大意义。”
崔埈荣认为，韩国半导体工业在设备方面依赖海外，通过与荷兰的合作能够积累相关技术经验、强化韩国的半导体生态系统，“可以起到延缓中国追赶的效果。”
除了技术合作，韩国与荷兰还签署了关于半导体关键材料和供应链的谅解备忘录。值得关注的是，韩国近期先后与英国、美国、日本进行了半导体供应链方面的讨论。
上月下旬，韩英两国政府签署了旨在合作加强半导体供应链弹性的半导体合作框架。本月上旬，韩美两国在首次技术对话上商定，通过供应链和工业对话机制为民间半导体研究机构间的合作奠定基础。昨天（21日），韩日高层经济对话时隔8年在首尔重启，双方就包括半导体在内的供应链稳定化、多元化和新兴技术合作等事宜深入交换了意见。据NHK同一天报道，日本首相岸田文雄在一次投资有关会议上表示，三星电子计划在横滨新建一家先进芯片封装技术研究机构。
韩国这一系列举动无疑旨在推动半导体供应链多元化，以降低来自中国的风险。近期中国在关键矿产领域频频采取管制措施。继今年8月对镓、锗，12月对石墨实施出口管制之后，21日晚，中国商务部、科技部发布关于公布《中国禁止出口限制出口技术目录》的公告，“稀土的提炼、加工、利用技术”被列入禁止出口目录。
韩国高丽大学国际学特聘教授、对外经济政策研究院前院长金兴钟在邮件回复美国之音时指出，“若韩国在关键矿物领域无法从中国获得稳定供应，那么将会去寻找替代供应源。”
韩中未来在供应链中或渐脱钩
不久前（本月11日），美国商务部长雷蒙多在回应如何应对华为取得的芯片制造突破时表示，将采取最强有力的行动。可以预见，在即将到来的2024年，美中芯片战大概率仍将继续升级。在这一背景下，韩国与中国在供应链之中互相依赖的关系料将逐渐弱化。
权锡俊认为，今后韩国芯片成品、中间材料的对华出口将逐步减少。“若中长期美国对华制裁措施持续，中国将更大力地推动建立自主供应链和供应链内化，对韩国、美国、日本的依赖度将进一步降低，韩国的对华出口很有可能萎缩”，“不过民间合作、在不受制裁领域的共同研发还是有可能的。”
金兴钟指出，在先进半导体领域，韩中间交易和韩国对华绿地投资会受到较大的影响，“如果今后中国成功独立研发半导体，那么韩中两国在传统和尖端半导体市场中的关系将从需求方和供应方转变为竞争对手.”
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