在拜登总统签署里程碑式的《美国芯片法》（Chips for America）一周年之际，美国商务部星期三（8月9日）表示，460多家公司对获取美国政府提供的巨额半导体芯片补助款表达了兴趣。
拜登总统一年前签署的《美国芯片法》为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的资金支持，以强化美国在高科技领域与中国的竞争，同时降低美国在先进半导体芯片上对外国和外国公司的依赖。
拜登总统本人为纪念签署《美国芯片法》一周年发表声明指出，过去一年各家公司宣布的对美国半导体和电子制造业的投资高达1660亿美元，而《美国芯片法》“将使美国重新成为半导体制造业的领头羊，并且在电子或清洁能源供应链上减少对其他国家的依赖”。
美国商务部今年六月起开始接受美国半导体制造业以及芯片制造设备和材料行业总额为390亿美元补助的申请，但是还没有宣布获取补助公司的名单。
“我们为捍卫我们的经济和国家安全，最终进行了早就该做的投资，”路透社引述美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的话说。“我们需要加快行动，但是更重要的是我们要把事情做对。”
路透社引述一位商务部高级官员的话说，商务部正在加速行动。
“我们正在与申请者积极对话，我们预期在未来几个月内宣布重大的进展，”这位官员对记者说。
《美国芯片法》还包含对新建芯片工厂提供25%的税务优惠，而这些税务优惠的价值估计高达240亿美元。
英特尔（Intel）首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）星期二指出，“全世界各国政府都在以前所未有的速度重振半导体制造业，以确保供应链的强盛和韧性。在美国，进展也是不可否认的。”
美国商务部过去一年组建了一支超过140人的专门队伍，为接纳和评估补助申请制定规则。商务部同时寻求确保竞争对手中国不会从美国的补助款中受益，而且要求申请者提供可负担得起的高质量儿童照顾计划并分享过多的利润。
路透社报道说，美国商务部之前曾表示，直接的财务补贴幅度在项目投资支出的5%至15%之间，而补助款的总额一般不超过项目投资支出的35%。
“我们会尽职尽责，我们不会向任何提出申请的公司开出空白支票，”雷蒙多今年二月时曾说道。
根据路透社的报道，一旦商务部确定一个项目有价值，官员们就必须决定向其提供多少政府资金的支持，以及资金支持的具体结构，其中包括赠款、政府贷款或贷款保证的结合。
《美国芯片法》还确立110亿美元，专门用于先进半导体制造业研究和发展，而关键是建立一个国家半导体技术中心。
美国商务部表示，正在与国防部、能源部、以及国家科学基金会进行建立这一中心的跨部会协商，“以便更好将整个半导体行业的研究、发展和人才培养有机结合起来”。
但是国家半导体技术中心到底建立在什么地方，目前尚未确定。
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