美国之音 —
中国政府周一(2023年7月24日)呼吁日本不要干扰半导体行业。此前一天，日本芯片制造技术出口限制生效，此举进一步加大了华盛顿及其盟友出于安全考虑而对中国实施的技术限制。
日本周日(7月23日)生效的限制措施限制了中国获得先进芯片的蚀刻设备，这些设备用来刻蚀超微型的集成电路，用于智能手机、人工智能和其它应用方面的先进芯片。荷兰也与美国一起限制输出华盛顿表示有可能用来开发武器的芯片制造工具。
中国外交部发言人毛宁说：“日方不顾中方严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感不满和遗憾，已在不同层级向日方提出严正交涉。”
她说：“中方敦促日方从中日经贸合作全局和自身长远利益出发，恪守国际经贸规则，不得滥用出口管制措施，避免有关举措干扰两国正常半导体产业合作。”
执政的中国共产党已投资数十亿美元建设中国芯片代工厂，但需要西方和日本的技术来生产最先进的芯片。这些限制措施可能会推迟北京发展科技产业的努力。
2019年，美国在时任总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的领导下对中国获取芯片和芯片制造技术实施了限制。乔·拜登(Joe Biden)的行政当局扩大了这些管控措施，以阻止中国获取芯片设计和制造工具。
中国领导人习近平政府对此的反应一直是迟缓的，这可能是为了避免扰乱其刚刚起步的科技产业。上个月，北京宣布了出口审查程序，并可能对用于制造半导体的两种金属镓和锗进行限制，此举令日本和韩国芯片制造商感到不安。
(本文依据了美联社的报道。)
评论区