台湾芯片巨头台积电(TSMC)周二(8月8日)同意斥资38亿美元(35亿欧元)在德国新建一座半导体工厂，这将大大推动欧洲将生产带入欧洲大陆的努力。
这是台积电在欧洲的第一座工厂，在“欧盟和德国政府的大力支持”以及台积电项目合作伙伴的支持下，预计总投资将超过100亿欧元。
台积电表示，将与德国博世集团(Bosch)、英飞凌集团(Infineon)以及荷兰恩智浦公司(NXP)成立合资企业共同建设这座工厂，预计于2024年下半年开始建设。
台积电是芯片领域的主要参与者，控制着全球一半以上的微芯片产量。
这座德国工厂预计将于2027年底开始生产，月产能将达到4万片300毫米(12英寸)晶圆。这些公司表示，该项目还将创造约2,000个直接就业岗位。
德国总理奥拉夫·肖尔茨(Olaf Scholz)对这一消息表示欢迎，他表示德国“现在可能成为欧洲半导体生产的主要地点”。
他说，这“对于欧洲大陆未来的生存能力非常重要，当然，对于德国未来的生存能力尤其重要”。
受俄罗斯在乌克兰的战争引发的能源危机的影响，德国及其盟友一直在竞相削减对中国等国家的依赖，并提高半导体芯片等敏感零部件的国内产量。
欧盟根据其《芯片法案》制定的目标是到2030年将欧洲在全球半导体产量中的份额提高到20%。
在日益依赖科技的世界中，对于从计算机到智能手机再到导弹的一切设备来说，这类芯片是必不可少的核心部分。
欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)对计划中的新工厂表示欢迎，因为《芯片法案》“正在实施，为欧洲带来更强的供应安全，包括欧盟汽车行业”。
巨大挑战
由于中国与台湾之间的紧张关系，西方对依赖台积电也存在担忧。
新的德国工厂将设在东部城市德累斯顿，该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森硅谷”(Silicon Saxony)。
台积电总裁魏哲家(CC Wei)在一份声明中表示：“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”
工厂所在地萨克森州州长迈克尔·克雷奇默(Michael Kretschmer)表示，这个项目将对整个地区产生影响。
他说：“它将直接和间接地产生数十亿美元的投资和许多就业机会，包括技术行业和中小企业。”
但德国发展芯片的努力面临着诸多挑战，从俄罗斯入侵乌克兰后的高能源价格到熟练工人的短缺。
经过数月的紧张谈判，柏林和英特尔(Intel)于6月签署了一项协议，让这家美国芯片巨头在东部城市马格德堡建立制造基地。
但事实证明，政府的巨额支持引起了争议，柏林为这个耗资330亿欧元的项目提供99亿欧元，一些人士质疑这项投资是否值得。
台积电没有透露德国的财政支持水平，但商业周刊《商报》(Handelsblatt)周一报道说，德国的财政支持将达到50亿欧元。
(本文依据了法新社的报道。)
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