在美国联合盟友在先进芯片技术出口方面对中国发动围堵之际，印度看到了机会。这个世界人口最多的国家正在谋求自己的芯片产业崛起，并希望在全球芯片制造业占据一席之地。分析认为，尽管印度“芯片梦”挑战重重，但中国日益严苛的营商环境正在促使国际芯片企业将投资转向印度这样的新兴国家。
美日台携手印度促半导体产业链“去风险”
在美国和日本等伙伴国家的协助下，印度正加大其国内半导体行业的投资。目前，美国、日本和台湾纷纷在外交和投资方面方面支援印度发展其芯片制造业。
据日本媒体报道，日本经济产业大臣西村康稔7月19日至22日访问印度期间，将与印度总理莫迪和主管经济的部长级官员举行会谈，预计将签署有关强化半导体供应链的协议。日经新闻英文版(Nikkei Asia)报道说，日印双方将在有关半导体领域的补贴方面交流信息，并在两国各有优势的领域，例如技术和材料开发和专业人员方面优化供应链。
日本产经新闻援引日本经济产业省负责人的话报道说：“日本在半导体制造设备和原材料方面握有优势，而印度拥有大量高水平人才，希望双方能够建立起双赢的关系。”
印度智库观察家研究基金会驻美国机构(ORF America)的高级研究员安德烈亚斯·屈恩(Andreas Kuehn)说，在基础设施、电力、水务和物流等方面，日本可以成为重要的合作伙伴。
屈恩对美国之音说：“日本在这一行业有着丰富的经验，在广泛层面也了解该领域的基础设施，可以成为推进印度半导体雄心的重要伙伴。”
日本和印度同属“四方安全对话”框架(QUAD)成员。日本NHK国际传媒网站说，在中国加强其霸权主义动向的背景下，如何进一步与印度巩固双边关系成为一大课题。
台湾方面也在积极鼓励对印度的半导体投资。台湾国家发展委员会副主委高仙桂本月初对印度媒体说，台湾支持在关键科技产业与印度的合作。高仙桂说，许多台湾的大型企业将印度视为分散生产来源的目的地之一。她说：“在全球供应链重组以及‘中国加一’的策略之下，我确定我们可以看到台湾与印度加快在半导体及信息暨通信产业的合作。”
她说，印度的强项是软件能力，而台湾则是硬件制造，两者互补性高，加上印度拥有庞大的内需市场，十分具有投资吸引力。
台湾鸿海旗下的富士康本月早些时候突然退出与印度矿业巨头韦丹塔(Vedanta)集团的半导体合资计划。这一价值195亿美元合资计划的告吹被外界视为印度芯片制造发展的一个挫折，不过，据印度《经济时报》7月14日报道，富士康正与晶圆生产巨头台积电(TSMC)和日本TMH公司讨论在印度建立半导体工厂的技术和合资事项。
在美印合作方面，新德里和华盛顿于3月签署谅解备忘录，以推进半导体领域的合作。印度总理莫迪今年6月访美期间，与美国总统拜登宣布有关半导体的合作协议，协调两国半导体激励与补贴计划。
众多美国企业随即纷纷宣布赴印投资计划：芯片大厂美光(Micron)6月22日证实将在印度进行高达8亿美元的投资，建立芯片组装和测试厂。据报道，该厂总投资高达27亿美元（其余资金来自印度中央政府和古吉拉特邦政府）；应用材料公司(Applied Materials)也在近期表示，计划于四年间投资4亿美元，在印度班加罗尔建造工程中心，项目总投资可达20亿美元；泛林集团(Lam Research)近日也宣布，将帮助培训印度的纳米技术半导体工程师。
瑞典安全与发展政策研究(ISDP)斯德哥尔摩南亚及亚太事务中心(SCSA-IPA)主任潘杰根(Jagannath P. Panda)说，美、台、日芯片技术企业正在重新评估供应链安全，减少对中国的依赖。
潘杰根对美国之音说：“疫情暴露了我们不应该过度依赖中国。（印度发展芯片业）也是为了让印度为未来半个世纪做好准备。除非美国和日本等理念相近的国家进行有效的合作，否则印度无法真正发展其半导体产业，因此，印度与美国和日本进行某种重大合作很重要。”
他说： “（国际社会）希望有一个能让半导体行业继续向全球市场供应的一个安全的地区。这种联系的链条非常关键，而印度是印太地区的核心。”
印度半导体发展命途多舛 矿商财团鼎力支持
莫迪成为印度总理后，于2014年推出“印度制造”(Make in India)计划，希望将印度打造成为全球制造业中心。在芯片产业的崛起也成为这一愿景的组成部分。分析人士说，“印度制造”的理念不完全是为了让印度成为一个自给自足的经济体，更展现的是对理念相近国家的投资者的欢迎态度。
潘杰根说：“这让印度公司更多地接触国际合作伙伴，让它们可以获得知识，并在发展特别技能方面更专业化。”
不过，印度芯片业的发展可谓一波三折。印度早在20世纪70年代就试图发展本土芯片产业。1984年，印度国有的“半导体综合有限公司”(Semiconductor Complex Limited，SCL)开始运营，但随着五年后的一场大火，该企业芯片生产的努力付之一炬。
与此同时，台湾、韩国等亚洲地区的科技企业成为芯片制造领先者，印度的芯片制造被甩在了后面。2007年，印度政府未能成功吸引英特尔在印度设立价值数十亿美元的芯片厂。
2021年12月，印度政府批准了价值100亿美元的激励计划，吸引半导体和显示器制造商投资印度，以构建这一领域的“生态系统”。同月，印度政府宣布在电子信息技术部的领导下，启动“印度半导体任务”。
不同于其他国家的发展路线，印度半导体借力其传统产业的财团促进芯片行业的重建。印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域，计划在半导体领域投资900亿美元，并投入先进制程研发。
2022年9月，韦丹塔矿业资源公司宣布与富士康联手，在莫迪故乡古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂，计划2024年底前开始生产首批国产微芯片。这一合资项目搁浅后,韦丹塔称，将从其控股公司接管合资企业的所有权；印度方面称，仍将继续这一芯片生产计划。
印度芯片业崛起或给中国造成威胁？
专家表示，印度芯片业的发展短期内虽然不会对中国构成挑战，但中国日益不友好的商业环境将促使国际半导体企业将印度视为转移产能的目的地之一。
印度政府近期重启半导体补贴项目时，把晶圆项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米放宽到40纳米，属于成熟制程范畴。尽管这与先进制程相距甚远，但市场对成熟制程芯片的需求十分旺盛，因为这些芯片广泛运用于智能手机、电动汽车等产品。
商业数据统计机构Statista的数字显示。全球半导体销售额在2022年达到创纪录的5801亿美元。业界普遍预计，全球芯片市场规模销售额将在2029年之前超过1万亿美元。
屈恩说：“中国仍然是半导体行业的重要参与者，尤其是传统芯片，我们不应该低估这一点。我认为这种情况不会很快消失。世界依赖于这一产能。”
他同时强调：“对于跨国公司来说，中国已经成为一个更难经营的商业环境，我们在一段时间后很可能会看到，它们在中国以外进行其他投资，这可能会与中国的半导体行业竞争，尤其是在东南亚。印度也可能在这方面发挥作用。”
印度发展芯片业有强大的人才储备，尤其是是芯片设计方面。屈恩说：“半导体行业大约20%的设计师是印度人，他们要么在印度，要么在美国为美国公司工作。因此，印度在半导体设计方面有着非常坚实的基础。”
此外，印度在科技方面的“反中“态度坚定，分析人士说，这一政治意愿对那些希望在供应链方面“去风险”的国家有一定吸引力。
南亚与亚太事务专家潘杰根说，尽管印度与中国的经贸联系仍然强劲，但在科技领域，印度一直警觉中国科技的渗透。
自2020年边境冲突后，印度与中国的紧张局势加剧，印度随后禁止多款流行的中国应用程序，包括抖音海外版TikTok和微信海外版WeChat。今年三月，印度又封锁了一百多个中国博彩和信贷应用程序。
潘杰根说：“这些都是印度一直在采取的强硬措施，从美国的角度，从日本和台湾的角度来看，这是一个值得欢迎的举措。因此，印度被视为一个对印太友好得多的国家、民主国家、透明且有韧性的国家，以应对全球经济合作的未来。”
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