马来西亚晶片产业人士透露，数家大马半导体业者正与中国芯片大厂合作组装高端芯片。观察人士分析，此举将有可能让马来西亚的半导体产业重现过往荣景，进一步扩大市占率，但也有可能因美国在未来扩大对中国晶片业制裁，而遭受冲击。
路透社本周引述消息人士指出，愈来愈多的中国半导体设计公司，正利用马来西亚公司来组装部分高阶芯片，希望借此对冲美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。
报道指出，这些中企要求大马芯片封装公司，组装称为图形处理器(GPU)的特殊类型的处理器芯片，因仅涉及组装并无违反美国的任何限制，同时也不包含芯片晶圆制造。
对此，人在马来西亚槟城（Penang）、熟悉大马半导体生态的产业人士楚沙表示，就他观察，数家马来西亚科技公司极有可能已经开始与中国的半导体大厂，在大马进行芯片封装合作，其中不乏在当地半导体业占有一席之地的企业。
产业人士：大马企业正与中企进行芯片组装合作
楚沙透过书面回覆道：“如果益纳利美昌(Inari Amertron Bhd）已开始为中国公司组装（芯片），我不会对此感到讶异，因为他们早在2022年，就与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司(CFTC，简称中芯聚源)成立联营公司，价值达2.83亿令吉(约6,075万美元）。此外，像东益电子（Globetronics Technology Bhd）这样较小型（半导体）的组装公司也已与（中国公司）达成协议，为中企制造某些零件，但未对外说明是制造哪一部分。 据我所知，许多中国客户在今年，一直想跟东益电子建立潜在的合作伙伴关系。”
因议题敏感，楚沙要求美国之音不要在报道中使用他的姓氏、以及透露他目前任职的公司名称。
据了解，成立于2010年的益纳利美昌集团提供各类半导体封装测试服务，其总部设立于马来西亚，且在大马、菲律宾及中国都设有营运据点，并于2011年在大马交易所上市。
另外，于1990年开始营运的东益电子，是电子制造服务（EMS）和半导体领域的主要业者，主要向美国智慧型手机制造商和汽车大厂供应芯片。
楚沙进一步表示，益纳利美昌的最大客户是美国芯片制造商博通（Broadcom），但益纳利美昌并不想太过依赖博通，以免未来出现需求降低、或是不需要芯片组装作业的窘境，因此正致力将业务多元化，他说：“（益纳利美昌）将业务分散到包含中国半导体公司等其他客户，以让马来西亚在不同（芯片）封装类型上，培养和发展本地技术人才。”
针对这两间马来西亚公司可能在大马与中国半导体业者的合作，美国之音对益利美昌及东益电子提出置评请求，但至截稿前未获回应。
路透社另指出，背后最大股东是中国华天科技(China's Huatian Technology)的马来西亚主板上市公司友尼森（Unisem），来自中国客户的业务和咨询也有所增加，但友尼森董事长John Chia同样不愿对此置评。
对大马半导体业的正面效益
楚沙还说，就他观察，马来西亚主要负责外包半导体组装和测试服务(OSAT)的公司“愿意接受新封装或新订单类型的挑战”，因为他们“通常非常有能力以较低的成本制造，以满足客户的任何需要”。
楚沙说：“有时，这些公司的产品组合中，甚至可能已经有类似的软体套件，用此为新客户进行（芯片）组装，对他们来说是轻而易举的事，因为这种挑战较小，快速开发的能力也可以适应新的中国半导体客户的要求。
法国外贸银行Natixis亚太地区首席经济学家艾西亚(Alicia García-Herrero)表示，中国一些半导体设计公司，可能转向大马组装高阶芯片的趋势，显示当地目前在半导体发展上，具备其他东南亚国家没有的多项优势，而中企近期的举措可望让马来西亚半导体市场重回过往荣景。
艾西亚告诉美国之音：“我确实认为中国公司正在马来西亚扩大发展半导体业，像是前华为子公司Xfusion就在9月表示，将与大马的NationGate合作生产GPU伺服器。基本上大马的半导体业已非常发达。当然，这些都算是半导体低端的产业链，但大马仍独具一种半导体生态系统，像是泰国、菲律宾或是印尼就比较缺乏这种系统。我认为中国正试图在大马复制其半导体产业链，也将让越南暂时无法与大马竞争。”
早在1970年代，马来西亚就吸引了许多外国芯片制造商，甚至有着“东方矽谷”的美誉；然而，受到1990年代台湾的台积电（TSMC)、以及韩国三星电子（Samsung Electronics）的崛起，大马的半导体地位输给了台、韩等国家。
不过，据《日经亚洲》（Nikkei Asia)9月底报道，大马光是今年第一季流入的外国直接投资（FDI）就高达714亿令吉（约150.25亿美元），金额是2019年的324亿令吉的两倍多，且绝大部分是来自科技和芯片公司。
像是芯片大厂英特尔（Intel）就在今年8月宣布于马来西亚扩建封测产能，并预计在未来两年内，让大马成为其最大的先进封装据点；在此之前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、英飞凌（Infineon Technologies）、德州仪器（Texas Instruments）和瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)，已相继在此开展业务。
大马政府称，马来西亚已成为半导体供应链的主要枢纽，在全球封装、组装和测试上占有13%的市占率。
此外，楚沙还说，中国半导体公司与马来西亚企业的大举合作，不仅将为大马创造就业机会，中企对该国技术基础设施投资的增加，还会间接促进马来西亚的经济成长，甚至让大马的半导体市占率进一步获得提升。
楚沙说：“此举还可提高马来西亚在半导体制造生态系统中的声誉，让其被视为具有竞争力的参与者。中国仍然是半导体封装和测试服务的领导者，但透过这项举措，马来西亚将能扩大其市占率，使其在半导体产业链中的地位更为重要。”
大马半导体业是否遭美限制 成观察指标
但楚沙也提醒这项举措的潜在负面冲击，他说：“持续的地缘政治紧张局势可能会带来不确定性，进而影响半导体供应链的稳定性。美国政府可能会在不久的将来，为英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、博通、高通（Qualcomm）等美国主要（半导体）公司，制定新的‘法律或法规’，使这些公司得以与马来西亚半导体封装业者制造和共享技术。”
去年10月，美国乔·拜登（Joe Biden）政府宣布，禁止美国对中国出口某些芯片和芯片制造工具，并在今年8月禁止美国在半导体等敏感领域对中企的投资，还将许多与中国军方有关的公司加入实体清单，其中包含中芯国际。
中芯国际官网资料显示，其在上海的子公司直接持有中芯聚源19.51%的股份，而综合大马媒体报道，马来西亚的益纳利美昌集团在去年中已宣布，与中芯聚源成立联营公司，在中国展开外包半导体组装和测试服务。
台湾大学电机系教授林宗男就说，这可能显示，中国半导体企业正在透过与大马科技企业的合作，绕过美国的芯片禁令，如果美国商务部在未来进一步扩大对中国出口芯片的管制，有可能不利大马半导体产业的长期发展。
林宗男告诉美国之音：“如果马来西亚（半导体产业）跟中国紧密地结合在一起，西方就会对于马来西亚生产制品里面的资讯安全等等产生怀疑。如果（大马半导体业者）站错边，就会变成是像目前往下走的中国经济，无法扭转大局，因为半导体最大的市场仍然是在西方自由世界，虽然中国也是一个很大的市场，可是这（两）个市场就如同大联盟跟小联盟一样。”
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