在美国拜登政府颁布全面限制向中国出口先进芯片和半导体制造技术的管制措施一周年之际，华盛顿正计划进一步完善该措施，包括限制向中国出口人工智能(AI)芯片和制造芯片的设备。分析人士指出，新的措施出台后将使中国的本土芯片产业更加艰难，再加上受到国内经济下滑的影响，甚至连过去一直擅长的筹措资金都将面临巨大挑战。
美国将加大对华芯片的出口管制
据路透社报道，拜登政府已经就更新去年10月颁布的对华芯片出口管制措施的部分内容知会北京。报道引述消息人士的话称，新的措施旨在与荷兰和日本出台的有关规定保持一致，限制更多芯片制造设备的对华出口，并弥补人工智能芯片出口管制措施的一些漏洞。
奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的副合伙人保罗·特廖洛(Paul Triolo)对美国之音表示，拜登政府向中方知会的内容主要是根据自去年10月7日美国出台对华芯片出口管制措施以来美国商务部收集到的意见进行的政策微调，以及依据荷兰与日本制定的相关规则增加一些有关芯片制造设备方面的限制，而另一部分涉及AI芯片(GPU)的新管制措施还在讨论当中，亦不大可能在短期内公布，以免激化与中国在这一领域的紧张。
“先进GPU许可证的潜在新门槛这一单独议题仍在讨论之中，短期内可能不会被纳入任何政策更新当中。……此外，一些美国机构对升级（与中国的）科技竞争问题持谨慎态度，认为此时增加对华为和中芯国际等中国公司的限制价值不大。”他在一封给美国之音的电子邮件中说。
拜登政府尚未透露任何与北京方面就有关措施沟通的细节。但总体来说，就出口禁令规则向中国打招呼是拜登政府试图稳定美中关系的一部分。今年二月，美国击落了一架入侵美国领空的中国高空间谍气球，导致两国紧张关系严重升级。为缓和气氛，双方在多个层级小心翼翼地展开了接触。
目前，正值美中关系出现解冻迹象之际。拜登政府也正在与北京接触，以争取确定中国国家主席习近平出席下个月在旧金山举行的亚太经合组织(APEC)领导人峰会以及与拜登总统的双边会晤。奥尔布赖特石桥集团的特廖洛认为，美国官员现在希望确保拜登和习近平能够在亚太经合组织（APEC)上顺利会晤，这可能影响了出口管制新规的发布时机。
路透社引述的消息人士说，美方官员们一直在努力避免在峰会召开前夕公布这些规则，因为他们认为这可能会影响习近平出席会议。他们指出，任何在10月初尚未准备好公布的规则都可能会保留到峰会之后，以避免与中国对立。
特廖洛说，如果美国修改对华GPU，即用于人工智能的芯片出口许可证的技术门槛，中国政府料将采取报复措施，这可能会给目前有所解冻的美中关系带来新的压力。
中国反制力量有限
今年7月，中国驻美大使谢锋针对美国可能会进一步收紧对中国的芯片出口禁令曾发出警告。他在出席阿斯彭安全论坛时说，“中国肯定会作出回应。”8月份，中国政府以国家安全为由，从该月起对镓、锗这两种应用于半导体生产的矿产物项实施出口管制；此前，中国也宣布禁止国内关键通讯基础设施采购美国半导体大厂美光公司的芯片产品。
但北京的这些反制措施被认为效果有限。美国“关键矿产研究所”的专家们将北京对镓和锗实施出口管制的措施形容为“纸老虎”。该研究所的共同主席杰克·利夫顿(Jack Lifton)此前接受美国之音采访时说，各国都知道该怎么提炼加工镓和锗，美国没有这一工业是因为从中国购买更便宜，而如果中国一旦切断出口，他完全有能力在六个月内就建起锗生产线。
除此之外，中国政府“接招”的对策则是加大了对半导体芯片技术和设备全产业链的投资与研发，试图在半导体芯片行业完全“去美国化”(de-Americanization)，走出一条自力更生之路，重塑中国芯片产业的研发和生产。
9月份，中国电信设备巨头华为推出一款搭载由中国本土生产的号称具有5G功能芯片的高端智能手机，被认为取得了一定的技术突破。
加拿大拆机评测机构Tech Insights 9月4日对华为这款手机进行拆解分析后作出结论说，手机使用了中芯国际生产的7纳米麒麟(Kirin)9000s芯片。该机构副主席丹·哈奇森(Dan Hutchesen)在一份声明中说，“这表明中国半导体行业在没EUV（极紫外）光刻工具的情况下能够取得技术进步。”
不过，在没有先进芯片制造工具的情况下，这一有限的技术突破似乎也已经走到了尽头。要达到7纳米芯片的制程水平，中芯国际使用的是上一代芯片制造设备，其致命缺陷是成本高、良率低，且难以实现量产。
中国筹措资金遭遇困难
战略与国际研究中心(CSIS)“复兴美国创新项目”高级顾问查尔斯·韦斯纳(Charles Wessner)对美国之音表示，中国在半导体制造领域投入了大笔资金，同时给企业提供巨额补贴和税收上的优惠。“据一些消息来源称，他们（中国）在 2022 年提供了 1500 亿美元的芯片补贴。9月19日，他们将半导体投资税收抵免额度提高了 20%。也许到了某一时刻，他们会取得成功。”他说。
路透社9月5日的报道说，中国正推出一项新的、由国家支持的投资基金，旨在筹集3000亿元人民币（约合410亿美元）支持其半导体产业。该基金是中国“国家集成电路产业投资基金（业内简称“大基金”）的第三期计划。知情人士表示，大基金三期已于几个月前获得中国当局批准，主要投资领域将是芯片制造设备。
但韦斯纳说，中国距离实现高端芯片自给自足仍有很长的路要走，在缺少先进技术和生产设备的情况下，砸入大笔资金并不能确保中国的半导体行业能够迎头赶上，只会扰乱国际市场。
“他们仍然十分落后，缺少最尖端的设计，在较低节点上，他们没有掌握最先进的生产工艺，但他们可能会在我们所说的传统节点或 20 纳米以上的节点上进行大量投资，”他说，“如果像他们经常做的那样过度投资，这可能导致大量补贴的高节点芯片涌入市场，扰乱贸易。”
眼下，受经济下行的影响，中国在筹集资金这一传统强项方面似乎也遇到了阻力。据金融时报报道，“大基金”第三期计划这一中国迄今为止为支持半导体产业而发起的最雄心勃勃的一轮融资在最初阶段难以实现其融资目标。牵头落实融资计划的中国工业和信息化部在向地方政府和国有企业筹集新目标资金时遇到了困难，因为这些企业在经济放缓中举步维艰。此外，业内人士和分析师也表示，面对美国对该行业获取先进技术的限制，企业界亦不情愿对该产业进行大笔投资。
但彼得森国际经济研究所高级研究员加里·哈夫鲍尔(Gary Hufbauer)对美国之音表示，中国中央政府也许到时候会出手相助，但这可能同样会带来其他问题。
“我可以想象他们在筹集资金方面遇到了困难，中央政府会以某种方式迫使银行去支持公司。或者换句话说，以某种方式提供资金，因为他们认为这是一笔有用的开支，而且由于对他们选择投入多少钱没有政治限制，他们可以一路浪费很多钱，就像他们过去在钢铁行业所做的那样。”他说。
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