在新冠疫情冲击经济令中国财政捉襟见肘的同时，旨在扶植中国芯片业的千亿基金收效甚微，引发中国高层的质疑。分析认为，在美国对华芯片技术封锁联盟的不断巩固下，中国将继续无奈砸钱，但难以成为半导体技术强国。
放弃还是死撑？中国释放矛盾信号
彭博社1月3日报道说，中国新冠疫情加剧了经济下行压力，令政府财政陷入困境。在此压力下，中国政府官员对近年来对半导体芯片的巨额补贴政策产生质疑。
规模超过千亿元人民币的中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）近年屡见腐败丑闻，数名投资基金的管理者被纪检部门调查。有分析指出，这一始于2014年的巨额投资策略没有催生出具备国际竞争力的明星企业，针对大基金的反腐运动显示了中国高层对这一项目的不满。
中国似乎希望转变以“大基金”为代表的巨额补贴策略，但其替代作法可能将继续违反市场经济原则的国家指导路线。彭博社的报道说，中国政府将转而向国内半导体材料供应商施压，要求它们降价，以降低中国半导体厂商的生产成本。
加图研究所经济和贸易政策研究主管斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）表示，中国是否改变对芯片业的投资路线，目前还难以预测。
他说：“中国的（半导体）产业确实一直非常依赖美国、荷兰和其他欧洲地区，以及日本和韩国，在材料、设备以及人才方面。多年来为打造国家龙头企业投入的那些资金都没有取得成功，再加上中国半导体行业腐败和贪污的严重问题，以及某些半导体公司几次广为人知的失败案例，中国可能正在重新考虑这种（举国投资）方法，这是有原因的。”
不过，此前也有消息说，中国可能加码资金扶持芯片业。路透社12月13日报道，中国政府希望再向半导体产业投入一万亿元人民币（约合1430亿美元），用于支持国内芯片生产、研发，主要方式包括直接补贴和税务减免。
长期观察和分析全球半导体产业的奥尔布赖特石桥集团（Albright Stone Group）中国与科技政策高级副总裁保罗·特廖洛（Paul Triolo）认为，北京将调整其扶植芯片的政策，但国家会继续在背后支持，特别是在工具制造部分。
特廖洛将北京下一步的芯片战略称为“半导体产业政策4.0”。他通过电子邮件对美国之音表示：“这可能包括一系列新的国家支持的激励措施，但会在一个经过修订或新版本的国家集成电路投资基金下。该基金在过去一年中一直被腐败的阴影笼罩，许多高管被捕。”
他说：“它还将包括增加对半导体制造关键技术的研发资源。过去十年，中国对半导体行业工具制造部分的投资一直滞后。随着美国针对半导体制造设备的控制，北京现在意识到需要对制造半导体所需的技术和工具进行更多投资。”
分析：中国“自主”芯片梦难如登天
美国去年10月祭出的最新一轮制裁围堵了中国对人工智能、超级计算领域的高阶芯片的获取途径，同时限制芯片制造设备的对华出口，让中国难以进口先进的芯片和芯片制造工具，在研发和制造芯片设备方面也面临技术和零部件贸易管制。
尽管中国早在美国制裁行动前就勾画出自给自足、建立国内闭环的半导体产业生态的梦想。但分析普遍认为，先进芯片设计和制造是“人类史上最复杂的”工艺，中国的“芯片梦”难以实现。
信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）负责全区创新政策研究的副总裁斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）通过电子邮件对美国之音说：“在某种程度上，中国已将自己拒之门外，无法参与这些全球链条（无论是咎由自取、不遗余力地窃取外国知识产权和技术的行动让其他公司和国家感到挫败，还是特朗普、拜登政府采取更积极的行动阻止中国获得领先的半导体技术），中国发现，想登上全球半导体行业的领先地位是极为困难的。”
在美国制裁的影响下，日经新闻1月5日报道说，戴尔公司计划在2024年以前停止使用中国制造的芯片，并通知供应商减少中国制造的产品组件。受戴尔这一决定影响的甚至包括外国芯片制造商在中国工厂生产的芯片。据报道，戴尔CPU和GPU的主要供货商英伟达、AMD、英特尔的产品将受到影响。
与此同时，中国国内的芯片销量出现大幅下滑。代表芯片制造行业的美国半导体行业协会（SIA）最近公布的数据显示，中国市场2022年11月份的芯片销售额比前一月下降5.3%、比上年同期大幅减少21.2%。
香港《南华早报》说，中国最大的高阶芯片制造商中芯国际去年11月预估，中国目前的消费者电子商品需求乏力，这将对2023年上半年的芯片销量带来不利影响，
美国领导的制裁阵营一致抗中
美国对中国半导体产业的制裁不断加码，乃至扩充到联合台、日、韩、荷等主要半导体技术强国对中国进行出口围堵，也将中国逼入被迫“自力更生”的窘境。
乔治城大学科技与国际事务副教授查尔斯·韦斯纳（Charles Wessner）对美国之音说：“拜登政府目前采取的措施的重点是限制他们（中国）获得制造高端芯片的设备，限制他们获得最先进的芯片，从而阻碍他们在人工智能和量子计算方面进步的能力。”
正在美国访问的日本首相岸田文雄星期五（1月13日）在白宫表示，他支持拜登试图通过出口管制来限制中国获取先进半导体的能力。韦斯纳说，这些伙伴国家与美国有基本的共识。
韦斯纳说：“我们依赖与荷兰（芯片光刻机巨头）阿斯麦（ASML）、与日本的佳能和尼康的合作。我们有共同的利益，至少在某种程度上，我们对中国对世界贸易体系和基于规则的安全秩序构成的挑战有共同的看法。”
岸田文雄没有提到日本是否会出台类似于美国去年10月针对中国的全面出口限制措施。路透社说，根据半导体行业协会的数据，日本是制造先进芯片所需专用工具设备的最大生产国，日本公司占据全球市场份额的27%。日本领先的芯片制造设备制造商东京威力科创（Tokyo Electron Limited）约有四分之一的收入依赖中国。
一位美国政府高级官员星期三（1月11日）对路透社表示：“我认为在挑战面前，（我们的）看法非常、非常相似……日本方面不会质疑我们需要就此密切合作的基本前提。”
乔治城大学的韦斯纳指出，盟友的合作固然重要，但美国也具备单方面围堵封锁中国的能力。
他说：“其中一些命令可以由美国单方面执行……美国设备、美国零件和美国软件渗透到半导体供应链的方方面面，阻断其中的任何部分都可能会阻止这些机器的出口。”
“中国的优势在于，企业不需要盈利，它们可以获得投资所需的尽可能多的资本。但如果你买不到最新的设备，政府投注大量资金所带来的优势就会开始消失。”他说。
分析：中国的孤立局面是作茧自缚
乔治城大学的韦斯纳指出，不同于美国此前将军用与民用区分对待的出口管制措施，美国目前的制裁是要让中国的芯片业“裹足不前”，同时让美国与盟友的芯片技术突飞猛进，保持与中国技术至少两代的优势。
“这些都是很剧烈的措施。但要记住的重要一点是，中国被带入世界贸易组织，是希望他们会尊重这个组织的规则和规范，但遗憾的是，这并没有发生。”
他说：“中国窃取了大量知识产权并强制施压（外商）进行技术转移，有效地在多个领域拒绝了外界的市场准入。他们的目的是取代美国以及经济和地缘政治秩序。”
信息技术与创新基金会的副总裁埃泽尔说，中国的首要目标是满足国内科技产业的芯片需求，因此他相信中国“将不惜一切代价”，包括加码一万亿元的投资。
他说，中国的另一个目标是发展出具有全球竞争力的芯片行业，建立能与英特尔、台积电和三星等半导体巨头竞争的公司，但事实表明，“这似乎越来越难以实现”。
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