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中国时间 1:11 2024年12月25日 星期三

美国希望荷兰加入对华芯片出口禁令的努力尚未有重大进展


美国总统拜登与荷兰首相吕特在白宫椭圆形办公室举行双边会晤。(2023年1月17日)
美国总统拜登与荷兰首相吕特在白宫椭圆形办公室举行双边会晤。(2023年1月17日)

美国总统乔·拜登(Joe Biden)周二(1月17日)在白宫与荷兰首相马克·吕特(Mark Rutte)会晤。拜登试图说服荷兰支持美国对中国出口芯片制造技术新限制的努力,但似乎没有取得任何进展。这一新的限制是华盛顿与北京竞争战略的关键部分。

吕特会后表示,他看到了相关会谈正逐渐取得进展。他在接受荷兰一个电视节目采访时说,“我想,一步接一步,我们能够达至良好的合作结果。”

吕特表示,重要的是,西方国家不丧失在尖端半导体技术领域的领导地位,尖端芯片不应“在我们不想看到发生的国家”用于军事目的。他同时警告说,较普通技术产品的全球供应链不应被技术出口限制所打乱。

拜登在会晤前与记者短暂见面时表示,他和吕特一直在研究“如何维护自由和开放的印太地区”,以“应对中国的挑战”。

“简而言之,到目前为止,我们的公司、我们的盟友已经在我们对未来的投资中所做的一切保持了步调一致。因此,在今天我期待着讨论我们如何进一步深化我们的关系,并确保我们的供应链的安全,以加强我们的跨大西洋伙伴关系,”他补充说。

白宫新闻秘书卡琳·让 - 皮埃尔(Karine Jean-Pierre)表示,拜登政府将会继续这一努力。

“我们不会去强迫我们的任何盟友或伙伴。我们与他们保持密切协商,由他们做出自己的决定,”她在周二的记者会上说。

荷兰的阿斯麦(ASML)是世界上最先进的半导体光刻系统的制造商,总部位于荷兰城市费尔德霍芬;这使得荷兰成为华盛顿推动对北京实施芯片限制的关键。

在吕特访问之前,荷兰贸易大臣利耶·施赖内马赫(Liesje Schreinemacher)表示,荷兰正在与欧洲和亚洲盟友协商,而不会自动接受美国商务部去年10月推出的新限制。

“你不能说因为他们已经向我们施压了两年,现在我们就必须在虚线上签字。我们不会这样做,”她说。

吕特在与拜登会晤之前没有提到半导体问题,而是专注于俄罗斯入侵乌克兰的问题;北约盟国一直在共同努力支持基辅。

“让我们今年保持紧密联系,”吕特说。“希望事态将以乌克兰可以接受的方式向前发展。”

技术优势

美国争取科技主导权的斗争以及华盛顿切断对中国公司关键技术供应的努力始于前总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的政府。拜登则更进一步试图巩固这一努力,并加强与盟友的关系。这些盟友包括荷兰、日本、韩国和台湾,而这些地方有着在该行业供应链中发挥关键作用的领先公司。

根据战略与国际研究中心(CSIS)的一项分析,盟友的支持至关重要。如果他们辅助美国实施出口管制,美国的制裁将会导致中国买家“修改他们的购物清单”,用类似的外国零部件来取代美国的产品和设备。

战略与国际研究中心“更新美国创新项目”主任苏杰·希瓦库玛(Sujai Shivakumar)说,实现供应链多样化有明显的战略利益,但是现实却很复杂。

希瓦库玛对美国之音(VOA)说,“这是一个重大转变,因此需要协调;因为这会影响一个跨越全球的非常复杂的供应链。这是一个重大的调整,也是一次重大的重新布局。因此,在更广泛的战略转变中,有很多细节需要解决。”

阿斯麦公司销售额的15%在中国,阿斯麦首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)去年12月接受《新鹿特丹商报》(NRC)采访时表示,该公司“已经做出了牺牲”。他说,在美国的压力下,荷兰政府自2019年以来一直限制该公司向中国出口最先进的光刻机。

上周,拜登总统接待了来访的日本首相岸田文雄(Fumio Kishida),岸田文雄表示他支持拜登的意图,但没有同意配合针对中国半导体和超级计算行业的大面积限制。

白宫印太事务协调员坎贝尔(Kurt Campbell)星期二在华盛顿的一场讨论会上说,美日首脑这次有关半导体对华出口控制的会谈“富有成效”。

与美国一样,日本也启动了一项雄心勃勃的计划,在国内恢复尖端半导体制造,这是岸田政府应对全球供应链中断并试图遏制中国的更广泛战略的一部分。

美国官员说,对芯片的出口管控是必要的,因为中国可以利用半导体来推进其军事系统,包括大规模杀伤性武器,并且从事侵犯人权的行为。

拜登行政当局去年10月宣布的管控措施是在国会7月份通过《2022年芯片与科学法案》之后实施的,该法案旨在加强国内半导体制造、设计和研究,并且加固美国的芯片供应链。该立法还限制接受美国补贴的公司在中国投资和扩建尖端芯片制造设施。拜登总统去年8月将这部法案签署成法。

就在周二,拜登行政当局宣布,去年10月公布的芯片输出管控措施也适用于澳门

因为华盛顿试图将北京排除在半导体供应链之外,北京对其半导体行业进行了大量的投资。2015年,中国制定了在先进技术上投资1.4万亿美元的计划,目标是到2025年实现70%的半导体产品的自给自足。

(本文参考了美联社和路透社的报道。)

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