从美国对中兴、华为的出口制裁、到中芯国际最近海外融资受限，中国芯片技术软肋一览无余。中国同西方国家关系不佳迫使科技业重提“自立更生”，但以半导体为代表的科技产业可能走向此前钢铁产业粗放型扩张、最终导致产能过剩的老路。而且，尖端技术不是豪言壮语和钱就能砸出来的。
半导体产业投资热钱涌动
从中央政府到地方政府，再到民间融资市场，中国半导体芯片行业近年来投资火爆。
2014年9月成立的中国国家集成电路产业投资基金（业界人士将其称作“大基金”）一一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元。“大基金”二期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿元人民币。
中国媒体第一财经网站根据天眼查统计数据报道说，中国2020年截至11月30日新增超过7.1万家经营范围含有“集成电路、芯片、半导体”的相关企业，同比增长31.7%。
《中国经济周刊》则报道说，而从2019年至今，转产“集成电路、芯片、半导体”的企业已将近2万家，即便是西藏等没有形成电子行业集聚效应的地区也有公司加入这场“造芯大跃进”运动。
有业内人士分析，只要将经营范围扩大到与集成电路相关，就能享受到地方的减税政策，或者可以方便融资。
随着上海证券交易所科创板的建立，半导体行业注入更多的投资。根据清科研究中心发布的《2020年前三季度中国股权投资市场回顾与展望》，半导体及电子设备去年前三季度共获约1083.51亿元投资，同比增长280%，是所有投资行业中增长最快的领域。
产能低效 融资内外交困
不过，中国芯片产业已经显示出低效和重复投资的乱象。
中国的芯片国产化目标宏大，本来规划到2020年生产其所使用的芯片的40%。《纽约时报》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析数据说，中国企业2020年购买了价值1030亿美元的半导体芯片产品，其中只有17%来自中国供应商。摩根士丹利预测，到2025年，中国芯片消费的国产比例将升至40%，远低于政府设定的70%的目标。
据中国媒体去年10月统计，在一年多时间里，中国5个省份的6个百亿级、甚至高达千亿级的半导体规划项目先后停摆，其中包括南京德科码、成都格芯、陕西坤同、江苏淮安德淮半导体、贵州华芯通和武汉弘芯半导体。
与此同时，中国政府重点扶植的半导体龙头公司清华紫光集团去年11月被爆出债务违约。今年1月，受特朗普行政命令影响，中芯国际被美国场外证券交易市场OTCQX撤出。
华盛顿战略与国际研究中心（CSIS）中国商务和经济高级顾问兼理事会主席甘思德（Scott Kennedy）对美国之音说，政府投资只能将芯片公司引进门，想要建立一个健康齐全的产业链难度极高。
甘思德说：“中国的资本供应几乎是无穷无尽的，他们可以从国家或私人市场为不同的高科技产业筹集资金。不过，半导体是资本密集型的，一个制造厂的成本在50亿到100亿美元之间，这比研究其他技术要昂贵得多。”
《华尔街日报》专栏作家纳撒尼尔·塔普林（Nathaniel Taplin）本星期撰文说，随着中美关系恶化，中国科技公司面临海外融资渠道将更不通畅，并将面临更高的市场壁垒。他在文章中说：“如果中国国内的关键市场仍不公平地向政策导向型企业倾斜，而不是看重最佳产品，那么中国可能很难诞生许多真正推动技术进步、可以占得科技前沿的新公司。”
中国企业在芯片领域试图“弯道超车”的另一个问题在于，中国目前发展的芯片制造技术已然落后于最先进的竞争对手，按照中国通常5年一次的投资规划，中国科研投入必然与产业发展脱节。悉尼大学中国问题专家、社会学副教授巴博斯（Salvatore Babones）对美国之音说，“芯片的集成密度每1.5年翻倍。即使中国购买或设法获得现今的技术，这一技术几年后就过时了。”
以制造芯片的光刻机为例，目前中国国产光刻机工艺水平为90纳米，上海微电子设备公司计划在2021年或2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。而目前世界上最先进的光刻机技术掌握在荷兰ASML公司手中，他们生产的极紫外（EUV）光刻机在5纳米级别。
项目一窝蜂上马 科技业产能过剩引担忧
半导体产业不是中国科技业中唯一一个出现投资过热现象的行业。CSIS的甘思德说，中国政府主导的国家资本主义发展路线往往造成一窝蜂式的投资乱象，电动汽车、机器人、内存芯片、某些机械和医疗设备等领域可能步入此前钢铁、铝材产业产能过剩的后尘。
他对美国之音说：“中国的发展模式强调超前建设，希望需求最终赶上（供应）……这些策略都源于这样一种理念：如果你提前建设，成本低，你就可以在成本上升之前建得更多，最终需求会满足他们的供应。有时需求确实上去，有时不会。中国企业和政府的猜测有时是错的……中国人超前建设的最著名例子是钢铁和铝行业，这些领域一直存在着巨大的问题。”
他预测：“未来几年，我们将看到一种超前建设的产业形态，这一情况会造成产能过剩或倾销的问题，不是在钢铁和铝等传统行业，而是那些更商品化的高科技行业。”他还说：“这些都是世界需要高度关注的领域。中国已经大规模部署制造能力，并大幅增加产量，但中国内需还远远跟不上，同时希望全球市场能够扩大。”
悉尼大学的巴博斯指出，对于中国这样一个指挥控制型经济体来说，最大的问题是如何识别科技行业的市场信号。
他说：“复制是一回事，发展是另一回事。如果没有这些市场信号，政府主导的项目成功确定未来需求的可能性非常小。”
分析认为，半导体行业发展强调的是研发的持续性投入，而不是由政府盲目注资。美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）2020年产业情况报告统计，美国半导体技术行业的研发投入占销售收入的16.4%，欧洲企业的这一比率为15.3%，台湾公司也高达10.3%，但中国公司只有8.3%。
“美国及其盟国拥有一个庞大而多样化的企业生态系统，有许多不同的方法不断地为成功而竞争。中国要培养一个国家冠军——如果它培养的是一个错误的国家冠军，所有的钱都付之东流，”巴博斯说。
他还认为，中国在众多尖端科技领域“押宝”的失败率极高。
他说：“我确信中国不能同时成为世界上最先进的芯片制造者、研发民航客机、持续增建全国高速铁路、资助‘一带一路’国家、发展轨道炮，建造四个航空母舰战斗群等等。他们不可能同时负担起所有这些项目，但由于中国的支出缺乏透明度，我们不知道哪些投资项目会真正获得资本，哪些会失败。我确信这些计划中的许多都会失败。哪一个？我不知道，但半导体开发一定是中国众多科技项目中最昂贵的一项。”
与西方重修旧好？甘思德：习近平任内不可能
《华尔街日报》专栏作家塔普林在文章中评论说，中国政府根本就是在实行一项规模庞大但成功概率不高的计划，希望打造出不依靠外国供应商的先进半导体制造能力，这需要耗费中国人民的巨额投入，与其这样，不如修复与西方国家的关系、改革中国不健全的信用体系，进而得以进口芯片，让中国市场和中国企业来决定它们真正擅长的领域。
CSIS的甘思德则认为，中国希望与美国、欧洲和其他发达经济体保持良好关系，但却不肯放弃其所谓的“核心利益”，在中西交锋中一些长期存在的问题上不肯让步。
他说：“中国希望（与西方）建立良好的关系，但它不愿意在对美国特别重要的领域做出很大牺牲。中国向欧盟做出了一些让步，这也是他们最近在投资问题上达成协议的原因。但这些让步仍然没有涉及到中国的产业政策、补贴、中国监控国家体系的发展、中国在境外审查言论以及‘战狼外交’的做法等核心问题。”
“中国不会在解决这些问题上做太多努力。中国会愿意在某些特定行业提供更多的市场准入，比如金融业。但只要习近平掌权，其他领域不会有太大变化。”
