美国和荷兰将拟新规定 对中国芯片制造业连续出击

据路透社周四（6月29日）报道，美国和荷兰将于今夏进一步限制芯片制造设备的销售，对中国芯片制造业进行“连续打击”，这是两国持续努力以防止其技术被用于增强中国军事力量的一部分。

尽管荷兰已计划限制国内芯片龙头阿斯麦（ASML）和其他公司的某些设备出口，但美国预计将更进一步，利用其长期影响力阻止特定的中国晶圆厂获得更多荷兰设备

荷兰政府、ASML及负责监督出口管制的美国商务部皆拒绝对此置评。

美国去年10月以国家安全为由，限制泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）等美国公司向中国出口美国芯片制造工具，并游说其他拥有主要供货商的国家采取类似的限制措施。

中国驻华盛顿大使馆发言人刘鹏宇为此予以谴责，称美方“蓄意封锁、束缚中国企业、强行搬迁产业、推动脱钩”，并表示中方将“密切关注事态发展，坚定维护自身利益”。

其后日本芯片设备制造商尼康公司（Nikon Corp）和东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）的所在地，通过了限制23种半导体制造设备出口的规则，该管制令将于7月23日生效。

荷兰政府计划周五（6月30日）宣布新法规，对ASML第二大产品系列中的顶级设备深紫外光刻机（DUV）半导体设备提出许可证要求。而ASML最精密的机器极紫外光刻机（EUV）则已经受到限制，从未运往中国。

ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCAN NXT:2000i 和更复杂的型号。

消息人士指出，荷兰的新法规不会立即生效。另一位消息人士则预计生效日期为9月，即法规发布两个月后。

据知情人士表示，目前还在研拟中的美国新规定可能会在7月底公布，新规定将要求对大约6家中国工厂出口设备时申请许可证，其中包括中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）的一家晶圆厂，不过这位熟悉美国计划的知情人士称，向这些厂运送设备的许可证可能会被拒绝。

美国的新规定预计将适用于全球领先的芯片设备制造商、荷兰最大的公司ASML，因为其系统包含美国零部件。

据消息人士透露，美国预计还将在7月份对其研拟在10月份推出的的全面规定进行其他更新。

（此文依据了路透社的报道。）