中国周三（10月18日）强烈抗议美国商务部最新更新的出口管制，更新的政策旨在防止向中国出口先进的计算机芯片和制造设备。
美国关于规则的修订于周二宣布，时间大约在出口管制首次启动的一年后，该管制旨在打击将这些芯片用于军事应用，包括开发高超音速导弹和人工智能。
中国商务部表示，这些管制措施是“不当的”，并敦促华盛顿尽快取消管制措施。
中国商务部表示，由于半导体行业高度全球化，对用于人工智能和其他先进应用的芯片的限制阻碍了正常的贸易和经济活动，违反了国际贸易规则，并“严重威胁全球产业链供应链稳定”，商务部网站上的简报记录显示。
“美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响，”它说。
中国商务部表示，“中方将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益”，但没有提供任何细节。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在对记者的电话会议中表示，这些限制旨在保护具有明显国家安全或人权影响的技术。
“绝大多数半导体产品将不受限制。但是，当我们发现国家安全或人权威胁时，我们将采取果断行动，与我们的盟友保持一致，”她说。
这些更新源于与行业协商和进行的技术分析。现在将有一个灰色区域，将对仍然可以用于军事目的的芯片进行监控，即使它们可能不符合贸易限制的门槛。
根据新规则，向总部设在澳门或受美国武器禁运的任何地方的公司出口芯片也将受到限制，以防止受关注的国家规避管制并向中国提供芯片。
这些更新还引入了新的要求，使中国更难在其他国家制造先进芯片。除其他变化外，受出口管制的制造设备清单也得以扩展。
中国领导层认为，高水平半导体的设计和制造对其经济和地缘政治目标至关重要。雷蒙多表示，对这些芯片的限制并不是为了损害中国的经济增长。
在8月份的一次会议上，雷蒙多与中国对口官员同意交换有关出口管制的信息。但一位不愿透露姓名讨论该政策的高级政府官员表示，美国政府没有与中国讨论修订后的出口管制的参数。
中国官员按计划将出席11月份在旧金山举行的亚太经合组织峰会。
拜登（Joe Biden）总统表示，他可能在峰会期间将与中国国家主席习近平会面，但是会晤尚未得到确认。在美国的出口限制宣布后不久，美中两位领导人去年在印度尼西亚巴厘岛举行的20国集团首脑会议上举行了会晤。
（本文依据了美联社的报道。）
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