美国一家科技安全公司的报告说，中国黑客的袭击目标，可能锁定了在南中国海运营的能源公司和澳大利亚政府。这是对北京为推进其地缘政治目标，而展开网络间谍活动的最新指控。
美国国家航天航天局星期一推迟发射一枚新火箭和载人舱室的计划，航空航天局之前经历了一系列的燃油溢漏以及让助推发动机降至起飞合适的温度的困难。这个载人舱室是为了最终把宇航员送回月球。
一份新的报告说， 美国社交媒体巨头脸书和推特在今年夏天首次移除了一个向外国受众宣传亲西方政策立场并且抨击俄罗斯、中国和伊朗的虚假账号网络。
美国总统乔·拜登(Joe Biden)星期四 (8月25日)签署一项行政令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元的芯片法。
社交媒体平台TikTok上周宣布，该平台正在与美国政府合作，加大力度打击该应用程序上的“有害错误信息”，为11月的美国中期选举做准备。但是一些专家担心，TikTok可能不会实现自己的承诺，即使真的采取行动，也可能收效甚微。
美国商务部星期二(8月23日)以国家安全和外交政策担忧为由，再将七家中国实体列入出口管制清单。这些实体主要涉及航空航天领域。
由中国公司字节跳动所有的社交网络TikTok（抖音国际版）近期承认，中国总部工作人员可获取海外用户数据引发了一系列对用户隐私的担忧。
台湾总统蔡英文星期一（8月22日）表示，台湾要加强与民主伙伴的合作，共同建构“民主芯片”的永续供应链；“要一起维护共享的价值，创造更多的繁荣”。
韩国周日发布的一个报告显示，在过去20年，韩国半导体产品对中国的出口依赖暴增了近13倍。报告说，首尔需要采取行动解决相关的风险。
特斯拉汽车公司CEO伊隆·马斯克（Elon Musk）本月为中国网信办旗下杂志撰写的文章最近见诸网络后，马斯克遭到舆论讨伐。批评者说，以“言论自由绝对主义者”自居的马斯克为中国网络审查主管机关发表“软文”是在配合中共加强其言论审查的合法性，并质疑马斯克为其在华商业利益向北京过度示好。
据英国皇家联合军种研究所(RUSI)的一份报告说，美国及盟友的微电子产品是俄罗斯入侵乌克兰所使用武器的关键零部件。
美国继《芯片和科学法案》生效后，新一波的半导体技术管制是限制出口用来开发3纳米先进芯片的关键软件EDA（Electronic Design Automation）。分析人士表示，中国半导体产业在国家补贴的芯片大基金下仍被美国“卡脖子”，新制无疑雪上加霜，还可能连锁影响到中国新兴领域如5G、电动车的竞争优势。但美国若想借此使半导体供应链重回“美国制造”也是困难重重；此外，如果美国未来因为“美国优先”而减少对亚洲的依赖，台积电恐怕会面临更多的威胁。
美国国会重量级参议员星期四(8月18日)呼吁制定新的法规，加强对中国的技术出口管制，以保护美国的国家和经济安全。在此之前，《华尔街日报》报道说，尽管限制向中国出口半导体等高科技产品，但是美国商务部批准了几乎所有对华技术出口的申请。
韩国外交部长官星期四(8月18日)说，韩国预计将参加由美国牵头、包括台湾和日本的主要芯片制造商的“芯片四方联盟”(Chip4)的预备会议。
一些产业观察人士认为，中国在太阳能产业的全球主宰地位是对供应链和国家安全的威胁，也是美国一直试图加强国内太阳能制造产能的一个原因。
美国一家网络安全公司说，一个与中国政府有关联的黑客组织过去三年持续针对全球的人权组织、智库、新闻媒体和多国政府机构进行网络间谍活动。
中国互联网科技巨头腾讯公司星期三（8月17日）公布的今年第二季度财报显示，由于政府对游戏审核和未成年人保护措施实施造成玩游戏时间的收紧以及疫情反弹和经济疲软导致广告业务萎缩，该公司第二季度销售首度出现大幅下滑。
2022年世界5G大会正在中国哈尔滨举行，专家认为这场5G大会更像是中国向潜在客户的推销大会。与此同时，美国国防部宣布支持一项专注于6G技术的研究，专家呼吁美国政府应记取美中5G竞争的教训，尽早展开6G的研发工作。
日本文部科学省下属的一家研究所星期二（8月9日）发布的一份报告称，中国在自然科学领域发表的论文数量上已经超过美国，跃居世界第一位，紧随中美之后的是德国。与此同时，中国在科研经费方面直追美国，而在研究人员数量方面中国也超越美国成为世界第一。
作为对美国众议院议长南希·佩洛西(Nancy Pelosi)访问台湾的报复，中国暂停了许多台湾商品的进口，但是包括半导体和高科技在内的某些商品不在其中。专家们说，这是因为中国在这些产品上依赖台湾。
美中科技竞争近年来不仅愈演愈烈，而且竞争领域与范围也越来越大。从智能手机、无线通信设备，到社交媒体，到人工智能都无不成为两国一较高下的项目，而且这一竞争正在向更深层次发展，连制造智能手机、电脑、汽车和家用电器的核心部件也不能幸免。
美国总统拜登9日在将《芯片与科学法》签署生效前表示，“未来的芯片产业将是美国制造”。专家认为，这部旨在提振美国半导体产业竞争力的新法，也许不能立即提升美国的芯片产能，但主要着眼于与中国的长期竞争。
作为对佩洛西访台的回应，中国8月5日宣布取消与美国在军事方面的多项对话和工作会晤。军事专家指出，由于中国缺乏兴趣和诚意，美中军方沟通机制向来鲜有成效，未来也很难重新开拓有效渠道，从而增加军事误判和冲突升级的风险。
美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act)，这部法案目的在于提振美国与中国竞争的能力，拨款数百亿美元，用于国内的半导体制造和科学研究。
美国总统拜登将在星期二（2022年8月9日）签署一项法案，为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴，以提高美国与中国在科技领域的竞争力。
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