《纽约时报》星期五报道说，美国国防部官员一直在同知名高科技公司主管私下会谈，集中讨论如何保障高级电脑芯片供应链的稳定性，以确保维持美国的军事优势。
报道援引有关人士的话说，为美军电脑系统提供芯片的生产线迄今大多在国外，特别是在台湾和中国大陆。同中国日渐紧张的关系，使五角大楼忧虑倍增，保持电脑核心部件的技术优势，因此变得“越来越紧迫”。
有关磋商的着眼点围绕如何能将高级芯片生产线从国外转回美国本土。紧迫性的原因还在于，五角大楼官员和芯片企业高管都认为，香港持续数月的形势可能迫使台湾的芯片供应商要么限产，要么停产。报道特别谈到“台湾积体电路制造有限公司”（TMSC），也就是所谓“台积电”对美国的“极端重要性”。
报道援引台积电董事长刘德音的话说，最近他已就此同美国商务部磋商，集中讨论在美国设厂的各种选项。不过，障碍是资金和相关资助问题。众所周知，在美国建厂的成本高于亚洲地区。报道援引刘德音的话说，“最终还要取决于建厂成本何时能够平衡”。将电脑芯片以及关键设备生产线从海外转到美国，成本是关键。
分析认为，美国联邦政府有关机构一直面临一个根深蒂固的难题。长期以来，一旦某项电子元件，例如，某款高级芯片，能够在美国独家生产，美国便会利用这项技术，向战场投放最先进武器。电脑芯片有助于坦克、飞机、火箭和舰船导航，以及它们之间的通讯，以及对敌人目标的锁定。然而，美国的芯片等关键设备的生产厂商，早已陆续将大部分生产能力，转到劳动力相对低廉的海外，产品供应链因此非常脆弱。
不过，美国似乎正在进行现实调整。报道说，位于明尼苏达州的美国芯片生产商“天水科技公司”（SKYWATER）近日说，美国国防部将投资一亿七千万美元，增加该厂的芯片生产能力，提升有关技术水平，例如，生产可以耐宇宙辐射芯片的能力。该州当地媒体近日说，生产这种耐辐射芯片的第三间无尘车间正在这家公司建立。
投入生产线调整的还包括另外一家美国半导体芯片生产商“格芯”（GLOBALFOUNDRIES）。总部位于美国加州的这家企业，被称为世界第二大专业芯片工厂，仅次于台积电（TSMC）。报道援引该公司首席执行官托马斯·考菲尔德（Thomas Caufield）的话说，该厂正在重新考虑2017年宣布的一项投资100亿美元在中国建厂的计划。他还说，该厂位于纽约州的一处工厂，有能力未来长期以其先进技术为美国军方服务。
