中国公司据悉到马来西亚组装高端芯片，以规避美国制裁风险

据路透社周一（12月18日）引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在利用马来西亚公司来组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。

据三位知情人士透露，这些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器（GPU）的芯片，由于这些要求仅涉及组装，不违反美国的任何限制，也不涉及芯片晶圆的制造。据了解，部分合同已经达成。

为了限制中国获取可能推动人工智能突破，或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU，华盛顿持续扩大对华芯片的销售限制，以及先进芯片制造设备的出口管制。

分析师指出，随着这些制裁的影响和人工智能的蓬勃发展刺激了需求，中国规模较小的半导体设计公司正努力获取足够的先进封装服务。先进的芯片封装技术可以显着提高芯片性能，正逐渐成为半导体行业的一项关键技术。

两位知情人士补充道，一些中国公司对先进芯片封装服务很感兴趣。他们说，尽管目前不受美国出口限制，但这领域可能会需要先进的技术，中国公司担心有一天这可能也会成为对华出口限制的目标。

随着中国芯片公司在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住更多业务。一名消息人士表示，中国华天科技控股的马来西亚半导体大厂友尼森（Unisem）和其他马来西亚芯片封装公司的业务和来自中国客户的询问皆有所增加。

Unisem董事长谢圣德（John Chia）拒绝评论公司客户，但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已来到马来西亚，在中国境外建立额外的供应来源，以支持他们在国内外的业务。”

消息人士指称，中国芯片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为该国被认为与中国关系良好，投资成本较低，并拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

当谢圣德被问及接受中国公司组装GPU的订单是否可能会激怒美国时，他表示，Unisem的商业交易“完全合法且合规”，该公司没时间担忧“太多的可能性”，他并指出，该公司在马来西亚的大部分客户来自美国。

美国商务部没有回应相关的置评请求。

两家中国芯片初创公司的投资人和一位消息人士表示，中国公司也有兴趣在中国境外组装芯片，因为这可以让他们的产品更容易在非中国市场销售。

目前马来西亚在半导体封装、组装和测试领域占据全球市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高至15%。

（此文依据了路透社的报道。）