与美国限制中国的政策保持一致 日本宣布限制23种半导体制造设备出口

日本政府周五（3月31日）宣布将限制23种半导体制造设备的出口。尽管日本宣称并未针对任何国家，但此举仍普遍被视为是在配合美国，通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力。

日本经济产业大臣西村康稔周五在新闻发布会上表示，7月开始将对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。他说，可能受影响的日本企业包括尼康、东京电子等十余家，不过影响应当有限。

“我们正在履行作为科技国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”西村康稔说，设备制造商想要向任何地区进行出口，都要先得到出口许可。日本希望阻止先进技术被用于军事目的，并非针对具体的国家采取这些措施。

《路透社》分析，日本这项决定将被视为美国拜登（Joe Biden）政府的重大外交胜利。去年10月7日，美国商务部对向中国出口美国芯片制造工具实施了最全面的出口限制，以延缓中国科技与军事的进展。然而，如果没有日本和荷兰两大芯片设备主要供应国的合作，美国单独管制出口的措施将难以奏效。

荷兰贸易大臣利耶·施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）已经于3月初致信国会指出，出于安全原因，将对先进芯片设备出口作出进一步设限，包括阿斯麦公司（ASML）的极紫外光刻机，并在夏天前实施。

“拜登政府在10月7日做了他们的事情，我们根据自己的评估做我们正在做的事情。”施赖内马赫如此强调。

业界人士分析，中国发展自身芯片产业的道路上若缺乏阿斯麦最先进的技术，将会面临难以跨越的障碍。

消息人士早些时候称，日本和荷兰在1月就同意加入美国，共同限制向中国出口可用于制造14奈米以下芯片的设备，只是为了避免激怒中国始终未宣布协议。

中国驻日本大使吴江浩周三出席日中经济协会联谊会时致词表示，最近美方在半导体领域要求日本、荷兰加入对华限制行列的消息传得沸沸扬扬，如果屈从美国打压，中日业界长期形成的产业链和彼此依存关系将受到巨大损害，日本半导体产业可能丧失中国这块最大市场，自身发展的可持续性也将难以保障。

（此文依据了路透社的报道。）