华盛顿 —
日本和美国将在周五（5月26日）发表一份关于技术合作的联合声明，承诺在先进芯片和其他技术的研发方面加强合作。
这个消息得到了路透社和日本媒体读卖新闻的证实。路透社引用一名没有透露姓名的日本官员的话说，日本方面希望加深日美研发中心之间的联系。这将是双方在规划未来合作方面采取的一项新措施。
读卖新闻稍早报道说，日本经济贸易和工业大臣西村康稔和美国商务部部长雷蒙多将在美国底特律2023年亚太经合组织贸易部长会议期间举行会晤。他们将就半导体、人工智能和量子技术等重要议题进行讨论。
华盛顿和东京正在努力减少对中国供应链的依赖。与此同时，双方正在共同努力扩大芯片制造，以确保自己能够获得他们认为对经济增长至关重要的先进零部件。
日本已经成立了一家名为Radidus的芯片制造公司。该公司正在与美国国际商业机器公司IBM合作开发先进的逻辑芯片，即可编程的逻辑器件，并为美国存储芯片制造商美光科技提供补贴，扩大该公司在日本的生产。
日本与荷兰已经达成共识，要与美国保持同步，强化出口控制，限制对中国的部分芯片制造工具的销售。
西村康稔和雷蒙多会晤之前，七大工业国的领导人在日本广岛一致同意要减少对中国的依赖，以对付中国的“经济胁迫”。
读卖新闻说，联合声明将强调“为了强化经济繁荣与安全，以及维持并强化地域经济秩序，深化美日合作是不可或缺的”。声明草案说，美日可透过“印太经济框架”等方式展开合作。
面对中国在国际事务中日益强势的表现和频繁使用“经济胁迫”手段打压民主国家的行为，美国最近频繁接触其西方盟友，争取他们与美国一起在技术发展方面联手对抗中国。世界七大民主国家领导人将这一内容写入峰会联合声明展示出美国的努力取得了实质性进展。
雷蒙多周四在华盛顿会见了中国商务部长王文涛，双方就贸易、投资和出口政策交换了看法。
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