美国半导体产业代表指出，美国政府新近颁发的华为出口禁令没有明确涵盖范围，因此存在漏洞。
为了进一步限制华为对美国科技的使用，美国联邦商务部上个月颁发了针对华为和附属企业的出口禁令，规定美国科技产业如果向华为出口本公司研制但是在海外生产的芯片等美国设备，就需要向商务部申请出口许可；如果美国公司知道向华为出口的海外生产设备使用了部分美国科技和软件，也需要政府的出口许可。
路透社指出，美国相关半导体产业对政府颁布的新的禁令感到困惑，认为禁令没有明确涵盖的范围，很难执行。美国商务部就此再度提醒业界人士执行政府的新禁令。
联邦商务部负责出口管理的副助理部长波尔曼（Matthew Borman）6月16日致函部分半导体设计和制造公司说，“商务部想提醒你们注意美国出口管理规定新近做了修订，可能会影响你们与海思（HiSilicon）、华为科技和其他华为附属公司的商业交往”。
业界贸易律师雅各布森（Doug Jacobson）表示，商务部的函件没有提供任何新的内容，也依然没有回答新禁令所涵盖的范围的关键问题。
路透社说，业界其他人士因此认为，新的出口禁令存在漏洞，因为很多芯片如果不在禁令的涵盖范围内，依然可以对华为销售。
