路透社星期二(8月6日)引述三名消息人士称，由于美国预计将进一步限制对中国的芯片出口，包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在向三星电子囤积高带宽内存(HBM)半导体。
其中一位消息人士称，自今年年初以来，这些中国企业加大了对人工智能(AI)半导体的采购，使中国在三星2024年上半年的HBM芯片收入中贡献了约30%。
这些举措显示出，在与美国及其他西方国家的贸易紧张加剧之际，中国为保持其技术雄心持续做出准备，还突显了这种紧张局势如何对全球半导体供应链造成影响。
路透社上周独家报道称，美国拜登政府计划在8月出台一项出口管制计划，将对中国半导体行业的出货进行新限制，但从包括日本、荷兰和韩国在内的盟国出口的关键芯片制造设备将被排除在外。
消息人士还表示，预计新规将详细制定限制高带宽内存(HBM)出口的参数。
美国商务部拒绝置评，但在一份声明中表示，他们正在评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制措施，“以保护美国国家安全，维护我们的技术生态系统。”
目前无法确定哪些中国芯片厂商将受到影响，也无法确定拟议中的HBM限制的细节。
HBM芯片是开发先进处理器的关键组件，例如可用于生成式人工智能(AI)工作的英伟达图形处理器(GPU)。
目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片，包括韩国的SK海力士和三星，以及美国的美光科技。
据了解中国对HBM兴趣的消息人士称，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号，这比最先进的HBM3E版本落后两代。
“鉴于其国内技术发展尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求变得异常地高，因为其他制造商的产能已经被美国AI公司预订一空，”新加坡白橡资本合伙公司(White Oak Capital Partners)投资总监Nori Chiou表示。
消息人士称，虽然很难估计中国储存的HBM芯片的数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司一直在购买这些芯片。其中一名消息人士说，芯片设计初创公司中科昊芯最近从三星订购了HBM。
一位消息人士透露，华为一直在使用三星HBM2E半导体来制造其先进的升腾AI芯片。
三星和SK海力士拒绝评论。美光、百度、华为、腾讯和中科昊芯没有回应置评请求。
由于话题的敏感性，消息来源不愿透露姓名。
三星与HBM竞争对手
路透社早前报道，中国企业在生产HBM方面取得了一些进展，华为和存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)专注于开发比HBM3E型号落后三代的HBM2芯片。
但这些努力可能会受到美国新规的影响。
熟悉销售情况的消息人士表示，限制HBM对中国的销售，对三星的影响可能大于对其主要竞争对手的影响，因为其他企业对中国市场的依赖程度较小。
美光自去年以来已停止向中国销售其HBM产品，而SK海力士聚焦于先进HBM芯片生产，其主要客户包括英伟达。
SK海力士今年稍早表示，它正在调整以扩大HBM3E的产量；其今年的HBM芯片已售罄，2025年则是几乎售罄。
(本文依据了路透社的报道。)
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