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中国时间 23:18 2024年7月1日 星期一

世界先进赴新加坡建晶圆厂,全球芯片供应链积极“去中化”


世界先进赴新加坡建晶圆厂,全球芯片供应链积极“去中化”
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台积电转投资的台湾晶圆代工厂世界先进(Vanguard)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP),将于新加坡兴建一座12吋晶圆厂,并预计于2027年开始量产。对此,专家表示,半导体供应链强化韧性是主流趋势,台厂在星建厂除受政府政策支撑外,未来也将受惠于“去中化”的转单效应。他们还说,台积电在亚洲扩厂虽再添捷报,但美国厂延宕的难题却恐难解。https://shorturl.at/PsMfI

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