美国商务部长雷蒙多表示，美国有望实现一年前推出的《芯片与科学法》时制定的目标，到2030年时实现在美国设计、生产及包装尖端芯片。雷蒙多2月26日在华府智库战略与国际研究中心谈该法案落实情况时做出以上表示。她同时指出，美国不必与中国在资金投入上进行一比一比拼。她并对台积电在亚利桑那州投资表示感谢，“我们将确保它取得成功，”她说。