美国总统拜登星期二（12月6日）率商务部长雷蒙多亲赴亚利桑那州，参观台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂于当天举办的移机仪式，并发表演说。 拜登说，“这是世界上最先进半导体芯片，将为iPhone手机和MacBook电脑提供力量。苹果公司过去要从国外购买所有先进的芯片，现在，他们更多的产业链需求会在国内得到满足。