商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯（Brian Deese）周四（9月23日）召集半导体产业界人士，讨论了该行业在应对供应链挑战和提高供应链透明度方面取得的进展。拜登政府还要求国会采取行动建立国内芯片生产能力，并在商务部创建新的供应链弹性计划。
拜登政府表示，继4月和5月的两次芯片会议之后，在改善整个供应链的沟通和信任，以及改善芯片消费者的供应链实践方面取得进展。
据白宫刊发的新闻稿，政府重申业界需要带头解决因全球芯片短缺而出现的供应链瓶颈；产业界则重申其对透明度倡议的承诺，这将有助于让美国人继续工作并允许工厂按时生产商品。
拜登政府称，已迅速采取行动与外交伙伴合作，加强重点生产地区的公共卫生应对措施，以支持工厂安全复工。芯片业界注意到全球大流行加剧了芯片短缺局面，并对政府的措施表示欢迎。
拜登政府宣布正在使这项工作正式化，商务部和国务院现在正在共同努力管理一个早期预警系统，以主动管理与关键贸易伙伴公共卫生发展相关的潜在半导体供应链中断。这项强化工作的目标包括及早发现潜在的中断、加强与外国政府和行业的接触、提高整个供应链的透明度，同时平衡工人的健康和安全以及关键行业的安全重新开放，并支持当地的公共卫生应对措施。
白宫表示，美国国际开发署和疾病预防控制中心的技术专家将在执行这项任务中发挥关键作用。
另一方面，商务部周四表示，已开始以新的措施来改进数据收集，通过对行业参与者进行自愿调查，以诊断供应链中的瓶颈，并为公司提供数据，帮助他们调整生产流程以适应供应短缺。根据这项调查，供应链的所有环节，包括生产者、消费者和中间商等，将自愿共享有关库存、需求和交付的动态信息。该调查的目标是了解和量化可能存在瓶颈的位置。雷蒙多部长呼吁商界领袖在未来45天内就这项调查做出回应，并帮助提高供应链内的信任度和透明度。
拜登政府还强调，芯片短缺需要长期的解决方案，并表示要求国会采取行动，建立国内芯片工业能力；而政府方面，会责成商务部创建新的供应链弹性计划，以监控漏洞和采取行动。
白宫方面称，这些行动对于提高美国的经济竞争力和国家安全都至关重要。
