华盛顿 —
美国商务部部长雷蒙多在白宫的记者会上讲话（路透社2021年4月7日）
资料照：台湾半导体巨头TSMC主席刘德音在接受采访。（2018年8月31日）
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，政府正在与台湾以及台积电磋商，希望台湾方面能优先向美国的汽车大厂提供急需的芯片。多家美国汽车制造公司说，由于芯片短缺，多间工厂不得不停工，数以万计的工人下岗。
雷蒙多部长星期二（2021年 5月4日）在商界主办的一个会议上说，“我们正作出努力，看看我们能否促请台湾人和大公司台积电优先满足我们的汽车公司的需求，因为这关系到许多美国人的就业。正如我说过的，我们每天都在努力促成这件事。”
自从今年2月以来，拜登政府一直在推动台湾做这件事，但美国的汽车制造商称芯片供应量并没有增多。
始于去年12月的车用芯片短缺依然困扰着美国及全球的汽车制造业。一些分析人士认为，车用芯片出现短缺的原因，一是因为对新冠病毒疫情后汽车需求反弹估计不足；二是因为芯片制造商优先考虑像智能手机这种产量更高、利润更丰厚的消费电子产品。
作为全球最大的芯片生产厂商，台积电1月底曾发表声明，承诺将重新分配产能，以支持全球汽车业。
台积电董事长刘德音上星期日（5月2日）表示，预计6月底前能够满足客户对汽车芯片的最低需求，但这并不意味着汽车芯片短缺问题将在两个月内结束时。
商务部长雷蒙多说，从长远来看，美国必须提高芯片生产能力，并敦促国会拨款支持这项 努力。
