无障碍链接

中国时间 21:48 2024年11月23日 星期六

美参议院表决推进提振半导体生产并与中国竞争的芯片法案


美国总统拜登通过视频连线与公司高管和劳工领袖开会,推动国会通过芯片法案。(2022年7月25日)
美国总统拜登通过视频连线与公司高管和劳工领袖开会,推动国会通过芯片法案。(2022年7月25日)

美国参议院星期二(7月26日)以64票对32票将一项法案向前推进,这部法案将大力提振美国的半导体制造,以便使美国国内产业能够更有力地与中国竞争。

这部法案为美国半导体生产提供大约520亿美元的政府补贴,并为芯片厂提供据估计价值达240亿美元的投资税收抵免。

预计参议院将在今后几天就最后通过这部法案进行表决,众议院本星期将随后跟进。

乔·拜登总统和其他人士将芯片生产形容为国家安全问题。他们说,确保美国的芯片生产至关重要,这些芯片是一系列消费产品和武器设备的关键部件。

美国商务部长吉娜·雷蒙多称这项表决“象征牢固的两党联盟,将在美国制造更多的芯片。这些芯片维持着我们经济的强劲和我们国家的安全。”

该议案的目的是缓解持续的芯片短缺现象。芯片短缺影响了诸多产业,包括汽车、家用电器、医疗设备和高科技武器,迫使一些制造商减少生产规模。汽车生产受到的冲击尤其严重。

参议院多数党领袖查克·舒默在表决前说:“大流行病以毫不留情的清晰度表明了美国芯片短缺如何造成了一场危机。”

美国半导体行业协会说,这次表决是“朝着落实法案迈出的关键一步,法案将加强美国芯片生产和创新、经济增长和新增就业与国家安全。”

拜登大力推动这部法案。这部法案的审议持续了一年多,参议院在2021年6月通过了一部版本,但是在众议院遇阻。这让那些高度关注与中国竞争以及全球供应链问题的两党议员大为懊恼。

伯尼·桑德斯参议员等批评人士称这部法案是给利润丰厚的芯片公司大开可以随意填写数额的“空白支票”。

拜登星期一通过视频连线与洛克希德·马丁公司、美敦力与康明斯公司的高管和劳工领袖举行了会议,这是行政当局为推动这部法案所作的努力的一部分。

(本文依据了路透社的报道。)

XS
SM
MD
LG