台湾政府强调，日前与美国达成的贸易与投资协议将强化台湾科技产业的国际布局，并非外界担忧的“产业外移”。此前，这份协议也在台湾内部引发对半导体产能分布与经济安全的讨论。
台湾行政院副院长郑丽君与行政院政务委员兼资深谈判代表杨珍妮率领的台湾谈判代表团在华盛顿完成谈判后于星期一(1月19日)返回台湾。台湾行政院长卓荣泰亲自前往桃园机场迎接。他称赞判团队取得了“实质且有意义的进展和谈判结果”。郑丽君向媒体表示，此次协议证明“台湾人的努力、台湾的技术和产业……已经成为世界上一股关键的力量。”
美国与台湾星期四(1月15日)宣布达成一项规模庞大的贸易协议，根据美台双方公布的协议内容，美国将把适用于台湾出口产品的整体关税税率下调至15%，并取消“叠加课税”(stacking)机制，避免同一产品被多重加征关税。此外，美国对部分产品(如仿制药、飞机零件、不可替代自然资源)实施零关税，并对参与美国建厂的台湾企业提供一定时期的免税进口额度。
作为交换，台湾科技与半导体企业将：至少投资2500亿美元于美国科技产业(含芯片、AI、能源)；台湾政府提供最多2500亿美元信用担保，协助企业融资进入美国市场。
台湾将在美建厂，郑丽君：非产业外移，是延伸与扩展
该协议在台湾引发政治讨论。反对党人士警告，大规模对美投资可能导致台湾半导体产业空洞化，削弱台湾高端制造与研发能力，长期将影响台湾经济安全与产业竞争力。
面对外界担忧，台湾行政院副院长郑丽君星期一强调，“这是以台湾模式跟美国磋商供应链合作，最重要的战略目标，就是这并非产业外移，而是我国科技产业的延伸跟扩展。”
郑丽君还表示，台湾企业的投资决定仍由企业依据市场需求作主导，“并非政府要求”。她还说，协议也将鼓励美国对台投资，美台将在AI领域成为更紧密的战略合作伙伴。
台积电首席财务官黄仁昭上星期接受CNBC访问时表示，因客户需求强劲，公司正在加速美国投资，但其“最先进制程”仍将留在台湾，原因是需要研发与制造营运之间高强度的合作。
台湾经济部回应称，根据政府目前评估，到2036年，台湾最先进芯片产能中，有大约20%将设于美国，其余仍将留在台湾本地。不过，一些产业分析人士对这一比例表示保留，认为未来在美国补贴、关税压力与供应链和地缘政治压力等因素推动下，美国可能会吸引更多高端产能外移。
美国目标：在美建立AI与半导体供应链、降低关键依赖
美国官员强调，美台贸易协议不仅是贸易安排，更是国家安全战略的一环，旨在减少对单一地区的供应链依赖，并在人工智能与先进芯片方面建立更稳固的本土生产基础。
美国商务部长卢特尼克曾表示，美方的目标是将台湾“40%的芯片供应链带到美国”。
美国商务部在最新事实说明中强调，协议确立了美国与台湾之间的战略经济伙伴关系，旨在有力增强美国国内半导体供应链，确保美国在技术和工业领域的领导地位。
美国在台协会(AIT)也表示，协议将大幅推动美国半导体产业回流，“台湾将协助美国投资台湾的半导体、人工智慧、国防科技、电信及生技产业，以促进美国企业进入市场、深化技术合作，并强化美国在关键与新兴产业中的领导地位。”
正式贸易协议将在未来几周签署，随后进入台湾立法院审议程序。
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