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中国时间 23:51 2024年12月23日 星期一

特朗普说台湾抢走美国芯片生意,真相说来话长


位于台湾新竹的台积电总部前竖立的一个台积电标识。
位于台湾新竹的台积电总部前竖立的一个台积电标识。

美国共和党总统候选人、前总统特朗普最近对媒体表示,台湾抢走了美国的芯片生意,美国应该阻止台湾。台湾前立法委员、哈佛大学高级研究员许毓仁对美国之音说,特朗普的言论是基于政治考量,强调美国优先以吸引摇摆州和铁锈区选民。

而美国芯片制造业外移,实际上是历史演变的必然结果。时至今日,台湾成为全球芯片代工龙头,美国也依然掌握芯片设计的最先进技术。

美国前总统、共和党总统候选人特朗普最近在接受媒体采访时表示,台湾抢走了美国所有芯片生意,美国不应该让这种事情发生。他说,美国过去制造自己的芯片,如今90%的芯片都是台湾做的,美国应该阻止台湾并征收关税。

据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)统计,台湾生产了全球90%以上的先进芯片。台湾半导体协会的数据显示,台湾半导体产业产值去年达1623亿美元。台湾对美国的芯片出口在今年5月已经是连续第26个月成长。

1987年创立于新竹的台湾积体电路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)是全球芯片代工制造龙头,生产了全球近60%的芯片,在台湾有“护国神山”的称号,因为一旦台湾受到攻击,全球供应链将受到巨大影响。不过,台积电本身不设计芯片,仅专注于生产客户委托的芯片。

市场研调机构集邦科技(Trend Force)今年5月公布全球十大芯片设计厂商排名,前四大依排名先后为英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和超威(AMD),皆为美国公司。第五名才是台湾的联发科(Mediatek)。台积电虽是晶圆代工龙头,但芯片的开发技术仍由美国公司掌握,专注于生产的台积电避免了与合作厂商的竞争关系,也获得客户的信任。

台湾抢走了美国的芯片生意吗?

台积电创办人张忠谋(Morris Chang)1931年出生于浙江宁波,18岁赴美国就读哈佛大学,在麻省理工学院机械工程系获得学士和硕士学位。毕业后他踏入美国半导体产业,1958年进入德州仪器(Texas Instrument)工作。而在暂离工作,于斯坦福大学取得电机工程博士学位后,他回到德州仪器继续任职20多年,成为该公司资深副总裁。

1970年代,美国的科技公司大多生产自己设计的芯片。张忠谋当时认为美国的科技公司应专注于设计芯片,将制造工作外包给专业厂商。1976年他向德州仪器提出这个建议,但未获采纳。之后他离开了德州仪器,在台湾政府支持和投资下创立了台积电。而在筹备创立台积电之初,张忠谋也曾经询问英特尔(Intel)投资意愿,但被英特尔拒绝。

台湾前立法委员、哈佛大学肯尼迪学院高级研究员许毓仁对美国之音说,1980年代美国芯片制造业外移,一直到今天台湾成为芯片生产大国,美国向台湾购买芯片,这是当年美国自己的决定,也是历史演变所致。他认为特朗普有关台湾夺走美国芯片生意的说法可能与大选将至的政治考量有关。

许毓仁说:“特朗普最近为了要选举,他在政治的语言上面是加强了力道,尤其他现在主打的还是‘美国优先’,让美国再次伟大,所以任何与美国利益不相关的东西,他都把它打成是负面的。”

“第二,他现在强调的对象都是铁锈区的这些选民,尤其是在摇摆州。这些人传统上是美国的制造业跟劳工阶层,所以在这个部分去煽动他们的情绪,然后这些人生活上面,可能失业了,或者目前过得不是太好。这可能目前来说是特朗普的一个策略,去激发更多摇摆州或者是铁锈区的劳工阶层投票给他,”许毓仁说。

兰德公司高级政治科学家郭泓均(Raymond Kuo)对美国之音说,特朗普称台湾夺走了美国的芯片业务,但事实是台湾在芯片制造上更具竞争力,拥有受过高等教育的人口、对企业有利的监管环境以及相对较低的成本,这些条件打造了芯片产业成功的环境。

台积电有超过一半的员工拥有硕博士学历,郭泓均举例,与其他发达经济体相比,台湾的工资实际上不高,意味着雇用这些受过良好教育的人更便宜。在监管环境上,台积电能够实行每日三班制,一天当中的每时每刻都有人进行生产和研发,生产力是其他制造商的三倍,这是大多数国家无法实现的优势。

郭泓均说:“其他国家很难赶上,来生产世界上92%的最先进芯片。台湾有这种监管环境,这种廉价但受过教育的劳动力的结合,可以从任何特定的制造商那里获得三倍的生产率,其他国家很难与这种人才法律和成本的结合相媲美。”

外交关系协会(Council of Foreign Relations)亚洲项目研究员石可为(David Sacks)对美国之音说,当年美国公司认为生产芯片的利润太低,设计芯片才是这项业务的高利润部分。美国对生产芯片不感兴趣,将制造外包给台湾,没有考虑到供应链弹性或是过度依赖台湾的后果。张忠谋曾向德州仪器提出台积电的商业模式,结果吃了闭门羹,转向台湾政府提出后获得全力支持。

石可为说:“因此,德州仪器理论上本来可以成为台积电,英特尔也可以,但他们对这项业务不感兴趣。这就是结果。所以在我看来,《芯片法案》是一项有用的工具,我认为美国应该在国内生产一定数量的芯片。”

“我也不认为美国会达到不依赖台湾来生产最先进芯片的地步,无论是尖端芯片还是大部分传统芯片。但我认为美国可以生产足够的芯片,这样如果台海或南中国海发生危机,航运受到严重影响,美国可以生产足够的芯片来满足国家安全需求,”他说。

许毓仁指出,晶圆代工实际上是一个资本密集且高度分工的产业,在制造上非常耗费资源和资金,当年并不是每个国家都愿意投入。因此美国决定将重点放在芯片的研发、设计和创新,代工和制造则外包给台湾。一直到今天,台积电成为全世界最重要的芯片生产公司,制造最先进的芯片,这也和美国当时发展的摩尔定律有很大的关系。

摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出,意即每18到24个月,芯片的体积缩小成一半,但是功率和里头的电晶体数量倍增。因此,美国在台湾的半导体产业发展中扮演了重要角色。“美国在这方面当然是居功厥伟,因为它发明这样的一个创新跟理论,但是真正把这样的过程去发扬光大的还是靠着台湾这个芯片产业的分工,”许毓仁说。

台积电在美建厂进度落后 继续加码建第三厂

今年4月,台积电宣布将在美国亚利桑那州凤凰城建造第三座晶圆厂,总投资增加到650亿美元。美国商务部和台积电签署的初步备忘录显示,根据《芯片法案》,台积电在亚利桑那州最高可获得66亿美元的补助。

台积电2020年5月宣布在美国设厂,最初承诺投资120亿美元,《芯片法案》通过后加码至400亿美元和建设两座工厂。然而,在两座工厂建设进度落后、投产延期的情况下,台积电宣布了第三座晶圆厂的建设计划。目前还不清楚第三座晶圆厂的建造时程。

这三座晶圆厂皆为先进晶圆厂。第一座晶圆厂预计2025年上半年开始生产4纳米制程技术;第二厂预计2028年开始生产3纳米和2纳米制程,第三厂则预计在2030年之前生产2纳米或更先进的制程。

除了在美国设厂,台积电也在日本熊本和德国德雷斯顿设厂,生产12到28奈米的成熟制程芯片,只有在美国是先进制程。

许毓仁表示,台积电的海外扩厂计划是相当聪明的。“他们没有把最先进的制程移出台湾,所以对于关键的技术不会受到影响。这些外移其实是必须要的,因为过度地集中在台湾,也造成了地缘政治上面的一些压力。适当地外移去分散风险,在我看来是必须的。”

去年7月,台积电表示亚利桑那州的工厂由于熟练装机人才不足和成本超出预期,建厂进度延误,4纳米制程从2024年底延至2025年。亚利桑那州工会批评台积电的说法只是为了引进低薪劳工。

许毓仁表示,台积电美国厂进度落后的原因,除了劳工问题和相关法规等因素,《芯片法案》承诺的补助款迟迟没有到位是关键。“虽然已经通过了《芯片法案》,但是距离真正的‘钱进口袋’还有一段时间。制造业本来就是一个很烧钱的产业,所以对于台积电来说,什么时候能够拿到芯片的补助,并且能够在成本上面有一些加强补足,这个补助对他们来说是蛮关键的,”他说。

许毓仁举例,日本熊本厂从宣布动工到完成投产不超过120天,日本政府也非常迅速地将超过40亿美元的补助款交给台积电。对于美国来说,总统大选后如果改朝换代,会不会是同一种做法,将直接影响到是否会有更多延迟。

不过,不论是补助款或法规等政治因素,以及当地劳工有关工作机会的反扑,许毓仁认为都是可以克服的,最重要的是台积电需要尽快投产,因为每多一天等待,就多一天负担和成本,这是台积电和美国都不愿意见到的。

“如果再继续延迟下去的话,不但在成本上会增加,在战略上也会给予中国一个想象,可能美国在芯片产业这一块进行地不是非常顺利。”他说,目前看来若要如美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)所言,亚利桑那州在2030年之前生产全世界20%的芯片,还有相当大的难度。

郭泓均认为台积电在美国还需要考虑与芯片配套的第二产业,仅仅在这里建立制造厂是不够的,还需要包装和运送等配套合作。“台湾发展了各种各样的第二产业来支持芯片制造商,亚利桑那州也需要这些产业来支持类似的制造工作。在这种情况下,我认为台湾和美国之间更需要达成某种经济或贸易协议。”

“目前,美国给予台积电特殊权力,但还要为第二产业中的每一家公司谈判这些特殊权力,这是一项艰巨的任务。或许可以达成一项全面的贸易协定,将台湾和美国两边整合起来,这样就能实现无缝制造,”郭泓均说。

尽管前两座晶圆厂建造进度延误,台积电还是宣布将建造第三座晶圆厂,许毓仁认为这是基于政治上的考量。“毕竟以目前状况来说,台积电对美国必须要做一个长期的承诺,这对美国来说是重要的。但还是要先把第一座厂盖起来,如果第一片芯片都生产不出来的话,那无论是再去谈第二、第三座甚至於更先进的制程,我想都是缘木求鱼,然后可能还需要更多的实际的行动去证明。”

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