台积电董事长刘德音2月26日向日本首相岸田文雄表示，将与日本政府共同在九州岛构建半导体供应链。专家表示，半导体是“台日同志国”的经济主轴，台积电在日本设厂是“链实力”来落实经济安全保障。
半导体合作成就台日同志国
台积电日本熊本晶圆厂JASM2月24日举行开幕典礼，将于今年底投产。开幕式上，日本政府宣布将再向台积电补助约48.6亿美元，协助其兴建第二工厂。第二座晶圆厂将从今年底开始兴建，并于2027年投产。
岸田文雄在视频致辞中表示，台积电在熊本生产的逻辑半导体对台日两国半导体产业及半导体客户相关产业是重要的一大步。对此，台积电创始人张忠谋表示，台积电在日本的新工厂将提高日本和全球芯片供应链韧性，相信这将是半导体制造业在日本复兴的开始。
台湾日本研究院理事长李世晖在接受美国之音的采访时表示，过去的30年间，在全球化的趋势下，半导体供应链已逐渐发展成专业分工的生产模式，台湾在晶圆代工(如台积电、联电)与专业半导体封测(如日月光)上位居全球第1；而日本则是在半导体设备与关键材料上居于领先地位。他说，自2018年的美中贸易冲突之后，半导体供应链的强韧化即成为各国经济安全的核心。
李世晖说:“过去以来，半导体供应链发展出的‘全球化下的专业分工’快速演变成为‘半球化下的自主生产’。当国际半导体材料与芯片出现激烈变动时，台日之间的半导体产业链可直接相互支持，因应国际政治经济局势的变动。”
他指出，对以汽车制造为核心产业的日本而言，半导体供应链的自主化课题影响了日本国内550万个汽车产业相关就业机会。
淡江大学政经研究硕士班教授蔡锡勲表示，台积电熊本厂确实促进日本汽车产业的景气，而台湾也认为这是台日共同合作的新里程碑，在全球供应链重整中取得更大的国际优势。
他告诉美国之音:“台湾与日本已经形成了‘台日同志国’的紧密关系，而半导体是‘台日同志国’的经济主轴，台积电在日本设厂形成了‘台日半导体同盟’，这不仅是台日经济安全保障的连携新起点，也是强化全球供应链韧性、摆脱中国经济威压的一剂强心针。”
日本众议员福岛伸享(Nobuyuki Fukushima)认为，台积电无论是在日本、台湾、韩国、美国等西方民主国家设置，而非在中国，确实会对国际政经局势有所影响，而这是印太战略一贯的方向。
他对美国之音说:“台积电在日本设厂这件事情并不会使印太地区的供应链产生很大的方针转变，只是延续着从以前到现在的方向而已。”
福岛伸享认为，日台美韩等民主伙伴的半导体技术已经日新月异，日本除了邀请他国设厂之外也应该设置研究单位，培养更多人才从事半导体的研究开发、市场化以及制造等，对于经济安保在供应链上才有一体的规划。
以“链实力”强化经济安全保障
另一方面，日本政府2月27日在内阁会议上敲定了旨在加强管理经济安保机密信息的新法案《重要经济安保情报保护与活用法案》，内容围绕相关技术的企业的国际共同开发。
日本众议员福岛伸享认为，对日本来说，台积电在熊本设厂，从供应链方面具有提高经济安保意义。
他说:“这几十年来，日本都处于极度缺乏半导体的状态，严重影响到了汽车的生产。而日本的汽车用半导体的制造委靡不振，必须考虑万一东亚地区局势更加紧张时，可能会发生半导体的供应链问题以至于无法对应的情形。”
淡江大学政经研究硕士班教授蔡锡勲指出，日本新版《国家安全保障战略》中写明日本安全保障的综合国力包括外交力、防卫力、经济力、技术力、情报力五大要素，而外交力是眼睛容易看见的“表层竞争力”；防卫力是真正的竞争力，是眼睛不容易看见的“深层竞争力”；经济力是持续性的财源。他表示，现代战争早已不限于兵器，而“台日半导体同盟”是面临中国威压时，经济安全保障上的新神器。
蔡锡勲说:“半导体的战略投资亦是抑止力的强化。在这方面，台日双方互补关系明确，台湾擅长制造、快速反应市场，日本精进于素材、装置。”
台湾日本研究院理事长李世晖指出，日本政府于2021年6月制定了《半导体战略》，其所推动的方向包括半导体产业资产组合与供应链韧性，由日本出资让台积电在熊本兴建的两座晶圆厂是日本半导体战略中最重要的具体政策；此一发展显示，台湾在半导体制程、以及高科技产品的制造能力，已成为日本思考经济安全保障时不可或缺的伙伴。
李世晖说:“台日在半导体供应链上的紧密合作呈现了2020年代以来的一项重大国际政治经济局势，即‘链实力’(chain power)时代的到来，这指的是基于地缘政治、经济产业供应链上的链结，特定国家在国际社会上的实力。在全球经济产业上的不可替代性是现代链实力的核心。”
李世晖认为，日本透过与台积电的合作，逐步强化其在供应链上的不可替代性，以链实力来落实经济安全保障，这同时也会造成中国的压力。
中国将思考应处方案
《集微网》等中媒报道，业内人士分析，台积电另建一条中国以外的代工生态链逐渐成形，日本借助台积电的技术实力，在先进制程方面渐呈后来居上之势，恐使中国在半导体制造上的优势尽失。
日本众议员福岛伸享表示，台积电在日本连续设置两个晶圆厂，对中国一定造成相当程度的冲击。
他说:“日本的强项是制造半导体所需的装备以及素材，这已经包含在美国所主导的经济安保的机制里面，确实会对中国有某种程度的影响，或许中国现在开始会思考美日等国在供应链上全面脱钩的应处方案。”
淡江大学政经研究硕士班教授蔡锡勲认为，相较于原本关系就友好，更取长项互相依存的台日半导体合作关系，中国半导体产业反而受到限制，在美中对立之下没有来自民主国家的技术支持。他指出，中国政府很重视安全保障，也致力于强化支持政策，推动国内企业间合作，建构国内供应链，着实降低了一点海外依存度，但是和世界最先端依然有很大的落差。
他说:“由于美日限制先端制造装置输出中国，中国必须用较低阶的制造装置去追赶先端制程。研发生产先端制造装置应该是中国会持续强化的部分。”
台湾日本研究院理事长李世晖认为，在中国逐步建立其在全球供应链的主导地位之际，半导体产业即成为美国与中国在地缘政治、地缘经济上的必争之地。
他说:“在既有的先进制程方面，中国会在良率与成本不具优势的情况下，投入国家资本进行补贴。以华为的5G芯片生产为例，获得来自中国政府超过300亿美元的补贴。”
李世晖表示，中国还可能透过关键材料对日本与台湾施压，例如已经对镓、锗进行出口管制，未来也有可能限制从萤石提炼出用于晶圆清洗的氢氟酸，并透过各种合法或非法的方法取得半导体相关科技，台湾与日本必须谨慎防范。
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