美国智库战略与国际问题研究中心（CSIS）发表报告说，尽管中国在集成电路产业投入巨大，但仍依赖于西方，关键芯片在未来许多年仍然要依靠大量进口。
CSIS科技政策项目主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）在这份报告中说，中国使用的半导体产品只有16%是在国内制造，而真正由中国公司生产的只有8%。
报告说，中国政府在半导体产业的总计划投资为1180亿美元，计划到2020年芯片自给率要到达40%、2025年达到70%，在2030年之前成为半导体产业世界强国。
报告指出，中国公司在半导体产业创新的主要难题不是缺少设备，而是缺少经验和专业技能。报告说，中国寻求产业自主创新的发展方向与全球供应链创新与生产朝整合一体化的趋势背道而驰。
信息技术和创新基金会（ITIF）主席罗伯特·阿特金森（Robert D. Atkinson）警告说，中国不惜重金从海外获取人才。
阿特金斯2月28日在华盛顿的一场研讨会上说：“他们（中国）可以从韩国和台湾买到人才。每个星期一，都有航班载着一群工程师到中国，他们去各个工厂和研发部门，到了星期五晚上就坐飞机回去。”
这份题为《师夷长技：中国半导体独立的探寻》（Learning the Superior Techniques of the Barbarians: China’s Pursuit of Semiconductor Independence）的报告说，中国的政治环境在国家主席习近平的领导下越来越不开放，国家意志引导经济发展方向，这将进一步减缓中国的科技创新。
美国半导体行业协会全球政策副总裁吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）认为，中国政府投入巨资，不见得能扶植起顶尖的半导体企业。
古德里奇说：“如果你观察中国最成功的芯片公司，毫无疑问是华为的设计部门海思半导体。这家公司没有从国家拿投资——他们有其他公司都有的一般的减税优惠，但没有拿大笔贷款，很多成绩都是自己做出来的。”
他还表示：“经常你会发现，那些最成功的、犹如雨后春笋般出现的中国公司都是没有政府支持的。所以我认为，对于中国来说，如果要真正取得成功，必须要让市场决定谁是赢家、谁是输家。如果他们这么做，事情也会更容易，对全球产业的破坏也比较小。”
报告作者说，基于中国过去的做法，几乎可以预测，如果中国取得半导体产业的领先地位，会将这一优势用于情报、军事、商业和政治领域。
2015至2017年，中国公司计划投入300亿美元用于收购美国和欧洲的半导体企业。报告说，由于西方国家对技术企业投资和并购案严加管制，中国将目光转向台湾；一些台湾的半导体企业也受政府补贴和低廉劳动力成本的吸引，从本世纪第一个十年间开始，将工厂迁移到中国大陆。
作者建议，美国决策者应该团结盟友并与中国接触，试图改变中国重商主义的行为，阻止中国获取外国科技，增强反间谍机制，增加在基础科学研究方面的投资，积极对抗中国为了取得不公平商业优势而制定的规定，例如强制外商知识产权转移的做法。
