中国华为公司星期三（10月10日）首次发布人工智能战略，同时发布两款人工智能芯片，为公司服务器提供动力。被称为升腾910和升腾310的两款芯片预计明年二季度面世。
据华为公司轮值董事长徐直军介绍，两款芯片的面世将大大加速人工智能在切实应用，也标志着华为的人工智能解决方案在底层芯片级实现了业界领先。中国希望在2025年之前国产芯片在国内智能手机市场的份额占到40%。
华为表示不会向第三方销售这两款芯片，仅供华为自己使用，不过该公司对人工智能芯片的研发努力，仍被视为对美国高通，超微半导体和英伟达等大型芯片供应商构成挑战。目前还不清楚英伟达等供应商市场份额将被取代多少。
西方国家担心中国的华为等通讯公司在其产品上预装间谍软件，华为的产品在外国市场销量大减。上星期大约30家美国公司的电脑系统据报发现了中国植入的间谍芯片。华为公司一再否认西方对它的间谍指称。
