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中国时间 14:08 2024年12月25日 星期三

降低对中国依赖已成韩国芯片业生存之道


资料: 在韩国首尔商店里展出的三星电子芯片。 2018年1月31日
资料: 在韩国首尔商店里展出的三星电子芯片。 2018年1月31日

第四次工业革命浪潮汹涌,小小芯片事关国家安全,已成为美中竞争的前线。为确保芯片稳定供给、牵制中国,美国重组全球半导体供应链的步伐日益加快。

与此同时,中国则寻求突破美国锁喉措施,实现芯片自力更生。在这一背景下,作为全球半导体产业重要角色之一的韩国处境日渐困难,尤其是其对中国市场的依赖将造成多重意义上的风险。为此,从企业到政府,韩国正在寻求更为均衡的布局,降低对中国的依赖。

白宫将就芯片问题召开会议 三星或被要求选边站?

最近美国在重组芯片供应链上动作连连。继上周在美日韩国安顾问三边会谈上讨论芯片供给问题后,又有消息传出下周白宫将就这个问题邀请有关行业企业代表举行会议。据彭博社援引知情官员的话报道,国安顾问沙利文和国家经济委员会主任布莱恩∙迪斯将于12日与企业代表讨论芯片供给短缺造成的影响和未来对策,受邀出席的包括韩国三星电子和台积电等行业巨头。这名官员还表示,白宫正就该问题与国会和盟友进行接触。

由于美国正对半导体等行业供应链进行百日评估,最近发布的2万亿美元基建计划又强调重金投资半导体产业,结合这些情况,韩国业界认为此次会议不会只停留在摸索当下短缺情况的解决方案上,还将着眼于中长期加强美国国内半导体制造业基础的目标,寻求企业的配合与支持,具体措施可能包括要求增设工厂等。三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀已拥有一家代工厂,且还将投资170亿美元进行增建,目前正与得州就优惠条件进行谈判。

更引人关注的一个问题是三星会否在此次会议上被要求在美中之间选边站。尽管三星至今为止未发表任何立场,但是据《今日财经》(Money Today)等韩国媒体援引知情人士的话报道,上周末三星专门召开会议探讨了白宫的邀请。美国和中国同为三星重要的市场和生产基地。去年三星电子对美、对华的半导体销售额分别约为51.9万亿韩元、49.3万亿韩元,可谓旗鼓相当;除了上述美国工厂,三星电子在中国西安和苏州拥有一家半导体生产工厂和一家封装工厂,耗资150亿美元的西安第二工厂也正在建设之中。

韩国产业研究院研究委员文钟喆 (照片由本人提供)
韩国产业研究院研究委员文钟喆 (照片由本人提供)

韩国政策性研究机构产业研究院研究委员文钟喆向美国之音指出,“从三星的立场上来说,实际上是会颇感为难的”,“不过重要的是,如果没有(美国)知识产权的支持,三星是无法继续营业的,因此不可能完全忽视美国的要求”。

韩国半导体产业协会专务董事安基铉也表示,“韩国半导体行业是依靠美国的源头技术发展起来的,这一点至今没有变化”。

韩半导体对华依赖度高 美中竞争下风险日渐上升

无论是出口还是生产,韩国半导体整体行业对中国的依赖程度比起三星更是有过之而无不及。韩国产业通商资源部发布的数据显示,去年韩国对华(包括香港)半导体出口额为606.5亿美元,接近对美出口额的8倍。韩国另一大半导体制造商SK海力士的闪存生产基地设在中国无锡,该公司还收购了英特尔主要位于大连的闪存业务,并加快将韩国国内的一家代工厂搬迁至无锡。

针对这种情况,产业研究院在近日发布的一份报告中提出了两点警告。报告指出,韩国半导体过度偏重中国的出口结构和韩中两国错综复杂的材料、零部件和设备产业结构,首先有可能使韩国的产业生态系统在美国完成半导体供应链评估、并对中国实行进一步制裁的情况下蒙受巨大打击;其次若美中芯片战升级,中国单方面停止基础材料的供给,韩国的产业供应链将不可避免地受到冲击。因此韩国“尤其需要对与中国有关联的半导体产业结构进行缜密分析”。

韩国政府显然也认识到了这种风险。与美日韩国安顾问三边会谈几乎同时举行的中韩外长会晤讨论了两国经济合作,不过两国会后发布的会议成果却存在着明显的差异。中国外交部明确提到,中方愿同韩方重点加强5G、大数据、人工智能、集成电路(半导体)等领域的合作,而韩国外交部却只泛泛提及两国商定尽快签署韩中经济合作共同计划,并未具体指出除文化产业外的其他领域。

伦敦国王学院国际关系学副教授雷蒙∙帕切科∙帕尔多 (照片由本人提供)
伦敦国王学院国际关系学副教授雷蒙∙帕切科∙帕尔多 (照片由本人提供)

对此,伦敦国王学院国际关系学系副教授雷蒙∙帕切科∙帕尔多分析指出,文在寅政府一直坚持不应将任何国家排除在合作计划之外,中国有可能将之解读为韩国愿意和中国在半导体、5G等高科技领域合作,“但是首尔在这些领域优先考虑的合作伙伴显然是美国、欧洲和其他伙伴如澳大利亚、日本等”。

中国推动半导体崛起 对韩国构成威胁

即便不考虑美中竞争的影响,随着中国大力发展半导体产业,韩国恐怕也很难继续将中国只看作巨大的市场和生产基地。为了绕开美国的技术封锁,中国倚靠雄厚资本持续在全球以收购企业的方式获取半导体先进技术。2019年全球规模最大的10笔半导体并购中,中国企业就占到了3起,并购对象虽并不掌握涉及国家安全的核心技术,但均为在半导体细分领域排名领先的欧美企业。去年,日本一家IDM半导体企业也被中国企业收入囊中,IDM是指集设计研发、制造、封装测试等全产业流程于一体的垂直整合模式,英特尔、三星等全球巨头均为IDM企业。这个模式已成为全球半导体行业的大势所趋。

中国的举动对韩国产业同样构成威胁。中国对韩国企业的收购主要集中在芯片设计领域,该领域是中国的薄弱环节,也是导致中国大型芯片项目屡屡失败、大批企业倒闭的主要原因之一。据韩国媒体统计,从2015年至今,韩国已有5家芯片设计公司被中国资本收购或控股。最近一笔交易在上月底,被收购的美格纳是全球OLED面板驱动芯片市场的第二大厂商,仅次于三星电子。此类收购虽然无法提升中国半导体产业的总体实力,但却能够推动中国企业在一些细分领域取得迅速发展并占据内需市场。例如,韩国驱动芯片企业的对华出口就已经因中国本土企业的发展受到了影响。

文钟喆表示,来自中国的竞争确实是韩国非常担忧的一个部分,在目前全球半导体供给短缺的情况下更是如此。企业只要生产就能被市场消化,对于各国半导体企业来说是一个机会。“从韩国的立场上来说,现在是站在领先位置的,如果借此机会中国的竞争力得到了提升,那么在半导体供需不均衡问题得到缓解后,就不得不在已发生变化的市场里竞争,而届时三星等韩企很有可能无法像以前那样采取‘懦夫博弈(chicken game)’的策略”,“一旦不能继续领先,极有可能引发危机”。

韩国寻求降低对华依赖度

无论从哪个角度来看,降低对华依赖度已成为韩国半导体行业必然的选择。从企业到政府,韩国已有行动。SK海力士上月底在股东大会上表示,该公司正探讨在美国和欧洲建立研发中心的方案。尽管具体细节尚未披露,但这是SK海力士时隔9年再次推进在欧美新建研发据点,业界普遍认为,此举是为了应对今后芯片制造业部分转移至欧美的可能性。

与此同时,韩国政府近日正式批准了位于京畿道的全球最大规模半导体产业集群项目,最快将于今年下半年动工。该项目旨在打造半导体及相关行业的研发、制造基地,推动半导体基本材料、零部件和设备的国产化,吸引外企落户、韩企回流。

帕尔多指出,虽然中国是韩国半导体的最大市场,但是韩国出于对技术优势的考虑,将对与中国的深度合作保持谨慎态度。尤其是“韩国已经从美国对中国半导体的遏制措施中受益,未来还将继续受益(中略)三星和SK海力士的营收会持续上升,还将在投资时获得优惠条件,这意味着他们将继续领先竞争对手”。

文钟喆也认为,由于中国推进半导体自立,内需市场将被中国本土企业所填补,总而言之对韩国企业来说,“最终还是会形成中国市场占比下滑的效果”。

“未来韩国将在美国制裁措施允许的范围内向中国销售芯片”,两国在这一领域的关系将只是“供应商和客户之间的关系”,帕尔多预测。

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