7月29日，美日两国政府举行了“美日经济政策磋商委员会”（EPCC, 又称经济版2+2）的首次部长级会议，旨在加强日美经济和科技合作，强化半导体研究和供应链安全，共同应对来自中国的挑战。
美国国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)以及日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一在美国首都华盛顿出席了上述会议。
“作为世界第一和第三大经济体，至关重要的是，我们要共同努力，捍卫基于规则的经济秩序，一个所有国家都可以参与、竞争和繁荣的经济秩序。”布林肯在会上强调。
布林肯指出，新冠大流行、乌克兰战争等国际事件给供应链安全带来挑战，并且越来越多的国家因不可持续和不透明的贷款做法而面临债务负担。
“中国的胁迫性和报复性的经济做法，迫使各国做出损害其安全、知识产权和经济独立性的选择。” 他说。
林芳正则在不点名中国的情况下指出，“我们担心有人试图不公平地、不透明地利用其经济影响力来实现战略利益并修改现有国际秩序。为有效应对这一问题，必须将外交政策和经济政策作为一个整体进行讨论，而不是单独讨论。”
在会后举办新闻发布会上，雷蒙多介绍说，这场会议“关于日本和美国如何合作，特别是在先进半导体方面”进行了广泛讨论。
萩生田光一指出，“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究，并表示美日将成立一个国际联合研究中心（international joint research hub），以建立重要组件的安全来源，并且将对其他“志同道合”的国家开放。
“为了形成国际经济秩序，不仅需要日美合作，还需要与志同道合的国家合作，” 萩生田光一说，“我们期待在明年由日本主持的峰会上，与G7国家分享今天在2+2经济会谈中讨论的战略合作和议题。”
两国尚未立即公布该计划的更多细节，但据日经亚洲29日报道称，这一研发中心将研究 2 纳米半导体芯片，并且包括一条原型生产线，并在 2025 年之前开始生产半导体。
美国参众两院本周四通过2800亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，旨在推动半导体产业和科学研究，在美国创造更多的高科技就业岗位。
雷蒙多表示，该法案将使美国在半导体技术上更少地依赖对手。美国商务部将在执行过程中，重建美国国内的整个半导体供应链，并且欢迎日本的的外国直接投资(FDI)进入美国，特别是在化学品、基板、材料等领域加强合作。
