中国政府正在筹集一笔270多亿美元的半导体芯片发展基金，以加速中国在尖端半导体芯片技术方面的研发，并抗衡美国联合盟友在芯片领域对中国实施的越来越严厉的出口限制。
彭博社星期五（3月8日）引述知情人士的话报道说，中国国家集成电路产业投资基金正在向地方政府和国营企业募集第三期资本投入，其募集资金的规模可望超过第二期的2000亿元人民币（约合276.63亿美元）。
中国国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，本身就是一家受到中国政府鼎力支持的国有企业。就在大基金大幅进行第三期募资之时，美国政府正在联合荷兰、德国、日本、韩国等国试图进一步收紧对中国半导体芯片技术和设备以及人工智能专业高端芯片的出口限制。
去年9月就曾有报道说，中国大基金第三期的募款规模为3000亿元人民币（约合415亿美元）。彭博社在报道中指出，中国大基金第三期募款规模大幅提高表明，作为全球最大芯片市场的中国在多年自主研发半导体芯片的过程中取得成败相间的结果后，正在加大投资力度，进一步发挥市场的作用与威力。
华为面对美国严厉的技术禁运，去年在中芯国际的协助下推出以一款由先进芯片驱动的Mate60智能手机，令外界惊讶不已。但是这款先进芯片处理器仍然依赖于美国的技术和设备。
其中一位消息人士向彭博社表示，大基金第三期的募款主要来自地方政府、地方政府的投资机构以及国营企业，而中央政府的投入只占很小一部分。另一位消息人士指出，北京目前的作法是集中全国的资金办大事，这也是中国国家主席习近平以“举国之力”办大事主张的重要因素。
彭博社星期四报道说，美国政府正在向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友施压，要求这些国家进一步收紧向中国出口半导体技术的管控。知情人士向彭博社表示，美国在过去两年内已经逐渐收紧半导体芯片技术对中国的出口管制，而最新的行动则旨在堵住已有管制措施中的漏洞，以便限制中国发展国产芯片能力的提升。
例如，拜登政府正在敦促荷兰政府阻止半导体光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在今年光刻机出口管制措施实施前采购的光刻机提供维修保养服务。美国同时要求日本公司限制向中国出口对芯片生产至关重要的化学品，包括光阻剂。
彭博社引述消息人士的话说，上海以及其他城市政府、中国诚通控股集团以及国家开发投资公司都是大基金第三期招募的对象，而且各家都可望分别投入几十亿元人民币的资金。
彭博社报道说，大基金募集的资金将帮助组成三到四个资本集群，由其他普通合伙人根据“基金中的基金”结构进行管理，使交易源头和投资战略多元化。消息人士向彭博社表示，大基金第三期也将直接资助地方企业。消息人士指出，有关募资的谈判仍在进行，有可能需要几个月的时间才能将一切敲定。
彭博社曾分别联络中国工信部、上海市政府、诚通控股集团以及国投公司寻求对此事的评论，但是没有收到任何回应。
中国的大基金建立于2014年，是推动中国半导体芯片企业发展的主要融资渠道，目前募集的基金总额大约为450亿美元，并且向几十家公司提供过融资和贷款，其中包括著名的芯片企业中芯国际和存储芯片制造商扬子存储公司。
不过中国的大基金由于运作不透明，也曾饱受批评。有批评者认为，大基金黑箱作业难以究责。2022年针对大基金进行的反腐调查不仅导致最高领导班子重整，而且也放缓了其投资的步伐。不过自去年年底起，大基金的投资活动又开始活跃起来。去年11月，成立刚刚两年的长鑫新桥存储技术公司获得大基金超过100亿元人民币的注资。
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