美国总统乔·拜登(Joe Biden)本周打出了他在美中“芯片战”中可能的最后一拳。观察人士说，华盛顿最新一轮的芯片技术出口管制限制直逼中国人工智能(AI)发展的新瓶颈。下一届总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)可能会以更强硬的方式扩大华盛顿对中国的战略技术封锁。
新管控直逼中国AI发展新瓶颈？
美国商务部工业与安全局(BIS)12月2日发布公告说，新一轮出口管制措施旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、人工智能(AI)和高级计算技术的先进节点半导体的能力
美国政府新增136家中国企业至美国商务部的出口管制企业名单(Entity List)上，其中包括20多家半导体企业和100多家半导体设备企业。新一轮措施对24类半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行管制，
中国最大的半导体设备企业之一的北方华创(Naura Technology Group)被列入了出口管制名单。多数新增企业与中国最大的半导体晶圆代工企业中芯国际(SMIC)和华为的供应链密切相关。这些企业如需进口美国产半导体相关产品必须获得美国政府的许可。
这是美国拜登行政当局2022年10月以来第三次发布有关中国芯片产业的主要出口管制措施，也很有可能是拜登任期内在美中“芯片战”中出台的最后一项命令。
美国商务部部吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在声明中说，最新的管制措施是为了削弱中国自主研发对美国国家安全构成威胁的技术能力。她说：“这一行动是拜登-哈里斯政府与盟友和伙伴合作，采取针对性方法削弱中国自主生产对我们的国家安全构成风险的先进技术能力的一个巅峰。”
美国驻中国大使尼古拉斯·伯恩斯(Nicholas Burns)12月2日在社交媒体平台X上发文表示：“美国宣布了新的管控措施，以进一步削弱中国生产用于军事应用、人工智能和先进计算的先进半导体的能力。我们将136家中国公司列入开发先进芯片的实体名单。美国的技术不会推动解放军的现代化。”
新美国安全中心（CNAS）技术与国家安全项目高级研究员珍妮特·伊根(Janet Egan)对美国之音说，新措施还是为了同一个愿景和同一个目标。“限制中国获取和制造先进半导体的能力，而这些半导体可用于创建(军民)两用的AI应用，从而迅速增强中国的军事实力。”她说。
美国商务部 2022年10月7日出台具有分水岭意义的芯片技术出口管制措施，对中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力进行限制，又在2023年在芯片禁令中加入了性能密度(performance density)的限制，要求所有达到一定处理性能的硬件都必须获得出口许可。
姗姗来迟的第三度对华芯片禁令引人关注的重点之一，是纳入了对所谓“高带宽内存”(high-bandwidth memory，HBM)架构技术的对华出口限制。
HBM技术受限可能成为中国人工智能发展的新的“卡脖子”环节。随着生成式人工智能应用的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，由多个内存芯片堆叠组成的HBM架构以其高带宽、高容量等优点，对满足AI运行的寻求至关重要，是目前许多AI厂商大模型训练和推理效率不可或缺的技术。
新美国安全中心的伊根说，商务部对HBM芯片下手，“预计将进一步限制中国的人工智能供应链，因为中国仍然依赖外国供应商提供最先进的HBM组件。”
新规则不仅适用于美国原产的HBM，在美国境外制造但使用美国技术、软件或组件的HBM也将需要美国批准才能出口到中国。
目前，HBM的国际市场格局中，韩国的SK海力士、三星与美国美光占据主导地位。中国企业目前没有主流的HBM产品。长鑫存储作为中国领先的DRAM制造商，被视为中国在HBM技术发展上的最大希望。
美光内存芯片因为中国此前的购买禁令无缘中国市场。据韩国《中央日报》英文版JoongAng Daily援引业内消息人士的话说，三星电子受到的打击最大，因为其HBM销售额的约20%来自中国。
中国的反制以及对中国的可能影响
在美国宣布新一轮制裁令后，12月2日，中国商务部、外交部指责美国的做法是“泛化国家安全概念，滥用出口管制措施”，并表示中国将采取“必要措施”进行反制。
中国商务部12月3日发布公告，宣布加强“两用物项”对美国的出口管制。公告说，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口，对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
另外，中国半导体协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会12月3日以类似措辞发文称，业界对美国芯片产品的信任和信心已经动摇，呼应其相关行业“审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片”。
据香港《南华早报》报道，在美国宣布此轮管制禁令之前，中国半导体行业已经为新的冲击做准备，特别是包括电子气体供应商在内的上游企业，认为这会对中国推动技术自力更生的努力造成了新的打击。
专家表示，美国的此轮制裁是否对中国AI发展造成影响将取决于中国公司是否能迅速找到独立发展出自主HBM技术的方法。
奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的合伙人保罗·特廖洛(Paul Triolo)通过电子邮件告诉美国之音，美国最新的HBM出口禁令在短期之内对降低中国AI研发速度效果不大。“中国公司拥有足够数量的先进GPU(图形处理器)，可以用于未来2-3年内开发先进的人工智能模型。”他说，
但他也强调：“随着时间的推移，如果像长鑫存储这样的公司无法提高其HBM能力，华为的Ascend系列GPU进一步落后于西方领先者英伟达(Nvidia)、AMD和英特尔，那么这对中国AI开发者可用的原始计算能力的影响将(对中国AI)产生影响。”
他还表示：“中国人工智能公司也将继续寻求应对美国管控的变通方法，中国政府将加倍努力提高国家支持的计算能力，以帮助公司克服相关管制带来的一些限制。”
拜登科技抗中曾予以中国“毁灭性”打击
12月2日的出口管制措施标志着拜登任期内在美中科技战打出的最后一拳。新美国安全中心技术与国家安全项目总监维韦克·奇卢库里(Vivek Chilukuri)将2022年推出的芯片管制措施称为对中国的“毁灭性”举动。
他对美国之音说：“拜登政府采取了任何一位总统，无论是共和党还是民主党，在对中国先进芯片的出口管制方面采取的最重要的措施之一。这是一个毁灭性的举动，也是一件大事。就美国愿意如此公开和积极地利用一个瓶颈来压制中国的人工智能野心而言，真正地改变了游戏规则的。”
他强调说，“在某些方面，这是特朗普政府(政策)的延续，认识到我们需要最终对中国采取更强硬的立场，而拜登政府通过出口管制升级了这一立场。”
除了在切断中国获取先进芯片技术上下足功夫之外，美国政府还在多个方面试图在美中科技竞争中试图保持自身优势。根据战略与国际研究中心(CSIS)高级顾问、中国商务和经济董事项目主任甘思德(Scott Kennedy)11月在《外交事务》(Foreign Affairs)上发表的一篇文章的总结，从特朗普第一任期到拜登当局，华盛顿针对中国科技领域的政策工具非常广泛，其中包括出口管制、关税、产品禁令、出入境投资筛查、数据流限制、吸引供应链回流的激励措施、对学术交流和研究合作的限制、产业政策投入和购买美国产品的激励措施。
文章说：“这些措施的目标同样多种多样：减缓中国在具有双重用途潜力的最先进技术方面的进展，减少对中国作为投入来源和西方商品市场的过度依赖，阻止中国获取敏感数据，保护关键基础设施，反制经济胁迫，保护美国的产业竞争力，并促进美国的制造业就业。”
特朗普将延续拜登科技抗中政策
拜登针对中国的“小院高墙”政策侧重于减缓中国在先进半导体和人工智能等关键新兴领域的发展。专家估计，特朗普再次入主白宫后将继续强硬的对华科技政策路线。他们预测，特朗普的第二任期可能会放宽布网的广度，以减少美国对计算机芯片、战略金属和医疗用品等更传统行业对中国供应链的依赖。
新美国安全中心的伊根表示，特朗普第一任期就展示出的对AI领域的关注表明他重返白宫后，华盛顿对与中国在AI领域的竞争不会松懈
她说：“这一切都是为了维护美国在人工智能方面的领导地位，因为国家安全，因为他们想确保人工智能得到美国价值观的支持，所以我预计这一愿景将保持一致性，可以预见，进一步的行动会限制中国的人工智能发展，以阻止中国的军事现代化，并巩固美国的领导地位。”
《华盛顿邮报》援引美国商务部负责工业和分析的前助理部长纳扎克·尼卡赫塔尔 (Nazak Nikakhtar) 的话说，特朗普的新政府可能会将目光扩展到人工智能芯片之外，关注量子计算、机器人和生物技术等其他新兴技术。她说，特朗普政府还可能对此前的的管制规定进行一轮审查，以缩小中国钻空子的机会。
新美国安全中心的伊根说：“这些半导体出口管制的原则已经实施了很长时间，但拜登政府所做的是继续加强这些管制，并与盟友协商更新这些出口管制，真正深度关注先进的人工智能。美国政府越来越认识到，美国保持人工智能的领导地位非常重要。”
专家提醒，需要关注的是，特朗普新政府在制订新的对华科技政策时与北京的沟通意愿，以及多大程度上愿意与欧洲与日韩盟友在政策细节上进行协调。
尼卡赫塔尔 (Nazak Nikakhtar) 对华盛顿邮报说，“我认为拜登政府仍然认为中国是一个可以谈判的实体”，但特朗普“知道他想要什么结果，他不愿意妥协。”
伊根认为，拜登政府在出口管制的制订和实施阶段展现了多边原则，但“特朗普可能会采取更单边的做法，并将出口管制作为更广泛的贸易谈判和更广泛贸易议程的一部分。”
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