曾是中国芯片“国家队”的清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)去年底爆发债务违约危机，今年7月遭法院裁定破产重组后，终于在上周五(12月10日)确定由北京建广资产管理 (Beijing Jianguang Asset Management) 联手智路资产 (Wise Road Capital) 所组之财团接盘，并制定了旗下7家企业的重整计划。
对此，部分观察人士说，紫光这个曾经疯狂洒钱收购芯片同行的“并购狂人”所留下的债务“一塌糊涂”，未来的重整将是“庞大的工程”，但基于半导体业的战略重要性和中国政府的政策支持，紫光或许还有一线生机。不过，分析人士建议中国，记取紫光的惨败教训，放弃在半导体发展上不循正轨、妄想“弯道超车”的策略。
紫光集团周一(12月13日)公告，已经和建广等战略投资者签署《重整投资协议》并向法院提交了重整计划草案。
根据财经媒体《21世纪经济报道》周二(12月14日)引述债权人所透露的讯息显示，智路建广财团所提之重整方案对紫光资产的估值最高，也打算投入高达600亿元人民币(96亿美元)的现金，清偿债务。紫光债权人可在现金加股票，以及三年、五年或八年留债的三种方案中任选一案。若顺利达成协商，最终可望实现95%至100%清偿率。
不过，紫光董事长赵伟国周三(12月1５日)发布声明，反对此一重整方案，因为他认为该方案将造成700亿人民币以上的国有资产流失，已经向中共中纪委等部门实名举报。
紫光甫进入重整，就纷扰不断。对于重组后的前景，部分分析人士也都不表乐观。
紫光破产重整 中国“芯碎”
位于台北的资深创投人士、蓝涛亚洲总裁黄齐元在接受美国之音采访时表示，紫光是中国国家主席习近平母校清华大学的校企，也是十足的国营企业，有“政府品牌”和中国芯片国家队的面子问题，而且赵伟国疯狂举债大并购后留下的债务“一塌糊涂”，所以未来的重整将是个“麻烦且庞大的工程”。
在赵伟国主导下，紫光在2014-2020年间，巨资收购了20多家不同类型的芯片公司，包括展讯通信、锐迪科微电子以及长江存储等。其中，长江存储在NAND闪存技术上具有一定竞争力。赵伟国还一度扬言要买下台湾的晶圆大厂台积电和IC设计公司联发科。
不过，举债扩张却让紫光负债累累，并于去年底爆发债务违约的危机。据债权人截至11月中的清算，紫光的总债务累计达1426亿人民币，虽然帐面总资产还有约3000亿人民币。
黄齐元说，紫光的最大败笔在于缺乏半导体技术和管理不佳，因此，交棒智路等战略投资人或可重新建立起管理制度，而且基于半导体的战略重要性，北京已打算砸10兆人民币来发展半导体产业，再加上中国未来是全世界最大的半导体市场，可能与5G、电动车和互联网等产业垂直整合，打造出完整的生态系。在此前提下，有政府政策和资金支持、还有市场和生态系的优势，未来紫光或许还有一线生机。
不过，位于南台湾台南的成功大学电机系教授李忠宪和位于台北的台湾大学电机系教授林宗男则相对悲观。他们认为，紫光已经在与国际一线芯片大厂的竞争中败下阵来，虽然仍拥有一些次级技术，如长江存储的NAND闪存技术，但在财务相对受限的前提下，未来的竞争力很难再有重大突破。
李忠宪告诉美国之音：“中国政府基本上是不会放着让它(紫光)倒，无论如何也要名义上让它继续能够存活下去，然后顺便继续去呼咙中国人民说，他们还是在晶片(芯片)上面有竞争力，有继续在研究。”
林宗男也同意，紫光不会倒，但也只能“苟延残喘”地活着。
美国围堵 中国芯片自主遭“锁喉”
他说，随着美国等民主国家加速推动6G的发展，而且联手欧洲、日本和澳大利亚等国祭出黑名单制裁中企并围堵中国的科技崛起，中国已经无法像过去一样从西方国家轻易骗取到“科技红利”，因此，紫光等中企和中国的科技产业未来恐逐渐走下坡。
北京清华大学国际关系研究院院长阎学通八月在接受中国媒体访问时也曾指出，“美国对中国半导体设限，祭出‘单边的小院高墙’策略和多边的具乐部策略(意指美国总统拜登结合国际盟友打群架的阵线)，已经增加了中国在科技领域进行国际合作的困难。”
对于紫光的破产，李忠宪说，则证明了中国在半导体发展上不循正轨累积技术实力，只想“弯道超车”的策略是行不通的。
李忠宪说：“中国就是想要弯路超车，不脚踏实地，我觉得这个是中国人的问题，就是它发展产业，不用比较正常的手段，基本上证明是失败的。如果这一点没有办法去克服，只是多砸钱，恐怕效益是有限。”
位于中国武汉的中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林也曾对《21世纪经济报道》表示，紫光等半导体中企“以工程师的方式进行资本投资，内容很多元，但没有沉淀到高精尖领域，没有沉下心来攻克尖端技术难关；为了多元化，他们不断地举债，从而资产越来越重。”
盘和林拒绝接受美国之音的采访，作进一步评论。
半导体“弯道超车”难
针对中国企图在半导体发展上“弯道超车”美国等领导品牌的策略，中国最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)联合首席执行官梁孟松就曾于8月直言：“在晶片制造业方面，不存在所谓的弯道超车和跳跃式前进。”台湾籍的梁孟松先前曾任台积电的资深研发处长。
对此，黄齐元也说，半导体业在技术和管理制度上都有一定的学习曲线要慢慢累积，就像练武功一样，不可能从一段马上跳级到十段，因此，很难弯道超车。不过，他说，虽然在半导体技术上落后，但中国有人、有钱，还有市场和生态系的优势，或许有机会可以缩短和美国的差距。
黄齐元说：“像5G，像云计算，电动车，还有这个互联网的高运算平台，这些最大的市场都是在中国大陆，所以中国大陆如果说要想要追上来的话，只要把这些的应用的生态系跟这个半导体结合，就是不要把半导体落单，但是跟整个的应用生态系结合，做一个垂直整合。我觉得不能说弯道超车，但是缩短和美国之间的差距，不是没有可能的。”
对于所谓的“弯道”，位于台北的科技顾问乌凌翔将其定义为“技术变迁”，例如从真空管变成电晶体的技术或从电晶体升级为积体电路的机会。
他在接受美国之音采访时表示，以目前半导体的理论或技术基础都没有出现什么大变迁，也就是没有什么大弯道之际，中国要追赶上美国，可能会拖很长的时间。乌凌翔表示，中芯是中国芯片产业的龙头，目前在14奈米芯片量产上仍步履蹒跚，严重落后台湾晶圆大厂台积电好几代，因为台积电已经在量产4奈米芯片，试产更先进的3奈米芯片，以及积极研发2奈米芯片。
黄齐元判断，中国在半导体发展上落后美国至少五到十年。不过，他说，中国基于材料的优势，未来在第三代半导体上或可异军突起，超越美国。
中国突破契机:第三代半导体
在半导体材料领域中，第一代半导体是“矽”，第二代半导体是“砷化镓”，第三代半导体则是“碳化矽”和“氮化镓”，具有较稳定的特性和较佳的能源转换，一般用于高频率或高功率的元件或特定领域，但电机专家说，第三代半导体无法完全取代前两代的矽晶圆半导体。
台湾大学的林宗男告诉美国之音：“未来的世界，矽晶圆还是会占蛮重要的(地位)。所谓的第三代无法取代矽晶圆的设备，可是在一些特殊的应用，中国政府的半导体是有可能成功，因为它的制程比较低阶的，有可能因为国内市场够大，它有可能自给自足。”
受到美国的围堵，目前中国在高阶芯片的制造和供应上已经被严重“卡脖子”。分析人士认为，就算中国有心“闭门造芯”，自主研发出高阶芯片的制程，也因为买不到荷兰商艾司摩尔（ASML）所生产的光刻机而生产不出高阶芯片。美国禁止艾司摩尔向中国出售这类含有美国科技、用于高阶制程的深紫外光(EUV)光刻机。
一般认为，美国对中国的半导体围堵策略相当成功。不过，观察人士指出，美国国内现有两股互相矛盾的势力可能拖累美国压抑中国半导体崛起的进度。
乌凌翔告诉美国之音：“美国国内其实有两股力量，政治方面的考量角度，可能压抑中国的崛起，要能够让它的半导体产业落后，可是，美国的企业还想卖他们的产品给中国大陆。在这两股力量之下，要能够把中国半导体压抑到什么程度，可能不是那么快的。”
对此，台大电机系的林宗男也说，美国商界可能成为中国突破美国政府芯片封锁的破口，因此，拜登政府必须坚定抗中立场并提出对策，才能化解这样的矛盾。
