即时报道：台湾25年来最强地震

2024年4月3日 20:33

台湾当地时间4月3日上午发生里氏7.2强震，是台湾25年来震级最大的地震，全台皆能感受到明显摇晃。地震发生在上午7点58分，地震深度为15.5公里的极浅源地震，震央位于台湾花莲东南方25公里的台湾东部海域。

02:56 4.4.2024

台湾强震引发对于全球芯片供应链的忧虑

台湾4月3日发生7.2级强震后，全球芯片巨头台积电等芯片厂暂停了部分生产并转移员工。台积电当日晚些时候表示，其员工开始重返撤离的厂区，但公司强调仍在检查地震的影响。

一些分析认为，由于台湾在生产尖端芯片上的关键作用，这些潜在影响是巨大的，因为这些芯片是从人工智能AI到智能手机到电动车的根基。尤其对于尖端芯片来说，任何生产停顿都危及打乱整个生产程序，而这个程序要求在几个星期不能间断的封闭真空状态下完成。

台湾是全球最尖端半导体芯片的制造地，其生产的芯片包括用于最新苹果手机的处理器和用于训练ChatGPT人工智能模式的英伟达图像芯片。

03:10 4.4.2024

白宫国家安全沟通顾问约翰·科比(John Kirby)4月3日表示，华盛顿正在与台湾当局保持联系，“并随时准备以任何方式提供可能需要的帮助。”

他表示，目前关注的重点是受地震影响的人们的安全，而不是地震造成的潜在经济影响或对高科技领域的影响。

白宫发言人卡琳·让-皮埃尔(Karine Jean-Pierre)在例行记者会上也表示，美国将继续密切关注地震对台湾的影响，并“随时准备提供任何必要的帮助”。

03:15 4.4.2024

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